ridm@nrct.go.th   ระบบคลังข้อมูลงานวิจัยไทย   รายการโปรดที่คุณเลือกไว้

Lim, Dau Fatt
หน่วยงาน Nanyang Technological University, Singapore
และรู้จักในชื่อของ
- Lane, David.
จำนวนงานวิจัยจำแนกรายปี
บุคคลที่เคยร่วมงานวิจัย
ความเชี่ยวชาญ
บุคคลที่เคยร่วมงานวิจัย
# นักวิจัย ร่วมงาน
1 Tan, Chuan Seng 8
2 Peng, L. 3
3 Linfield, Edmund 2
4 Leong, K. C. 2
5 Davies, A. Giles 2
6 Yu, Siu Fung 2
7 Zhang, L. 2
8 Fan, Ji 2
9 Zhang, Ying 2
10 Li, Lianhe 2
11 Liang, Guozhen 2
12 Wang, Qi Jie 2
13 Khanna, Suraj P. 2
14 Liang, Houkun 2
15 Joseph, Thomas. 1
16 Sim, Adelene Y. L. 1
17 Yurlova, Larisa. 1
18 Ghadessy, Farid. 1
19 Zolghadr, Kourosh. 1
20 Gao, Shan 1
21 Ang, X. F. 1
22 Wei, J. 1
23 Zhang, Lin 1
24 Peng, Lan 1
25 Wei, Siau Jia. 1
ปี
# พ.ศ. จำนวน
1 2556 3
2 2555 5
3 2554 1
ผลงานวิจัย
# หัวเรื่อง
ปี พ.ศ. 2556
1 Single-mode surface-emitting concentric-circular-grating terahertz quantum cascade lasers
2 Cu–Cu hermetic seal enhancement using self-assembled monolayer passivation
3 In vitro selection of mutant HDM2 resistant to nutlin inhibition.
ปี พ.ศ. 2555
4 Through silicon via fabrication with low-κ dielectric liner and its implications on parasitic capacitance and leakage current
5 Ultrafine pitch (6-µm) evolution of Cu-Cu bonded interconnects in 3D wafer-on-wafer stacking
6 Single-mode narrow beam divergence surface-emitting concentric-circular-grating terahertz quantum cascade lasers
7 Passivation of Cu surface and its application in Cu-Cu bonding for high density 3D IC realization
8 Effect of prebonding anneal on the microstructure evolution and Cu–Cu diffusion bonding quality for three-dimensional integration
ปี พ.ศ. 2554
9 Low temperature Cu-Cu thermo-compression bonding with temporary passivation of self-assembled monolayer and its bond strength enhancement