| ชื่อเรื่อง | : | Passivation of Cu surface and its application in Cu-Cu bonding for high density 3D IC realization |
| นักวิจัย | : | Tan, Chuan Seng , Lim, Dau Fatt , Peng, Lan , Li, Hong Yu |
| คำค้น | : | - |
| หน่วยงาน | : | Nanyang Technological University, Singapore |
| ผู้ร่วมงาน | : | - |
| ปีพิมพ์ | : | 2555 |
| อ้างอิง | : | http://hdl.handle.net/10220/12805 , http://dx.doi.org/10.1109/LTB-3D.2012.6238046 |
| ที่มา | : | - |
| ความเชี่ยวชาญ | : | - |
| ความสัมพันธ์ | : | - |
| ขอบเขตของเนื้อหา | : | - |
| บทคัดย่อ/คำอธิบาย | : | Email Print Request Permissions In this invited paper, a non-UHV and non-corrosive method using self-assembled monolayer (SAM) to passivate Cu surface to prevent oxidation and contamination is investigated. The final goal is to enable low temperature Cu-Cu bonding for high density 3D IC realization. |
| บรรณานุกรม | : |
Tan, Chuan Seng , Lim, Dau Fatt , Peng, Lan , Li, Hong Yu . (2555). Passivation of Cu surface and its application in Cu-Cu bonding for high density 3D IC realization.
กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore. Tan, Chuan Seng , Lim, Dau Fatt , Peng, Lan , Li, Hong Yu . 2555. "Passivation of Cu surface and its application in Cu-Cu bonding for high density 3D IC realization".
กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore. Tan, Chuan Seng , Lim, Dau Fatt , Peng, Lan , Li, Hong Yu . "Passivation of Cu surface and its application in Cu-Cu bonding for high density 3D IC realization."
กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore, 2555. Print. Tan, Chuan Seng , Lim, Dau Fatt , Peng, Lan , Li, Hong Yu . Passivation of Cu surface and its application in Cu-Cu bonding for high density 3D IC realization. กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore; 2555.
|
ridm@nrct.go.th ระบบคลังข้อมูลงานวิจัยไทย รายการโปรดที่คุณเลือกไว้
