ridm@nrct.go.th   ระบบคลังข้อมูลงานวิจัยไทย   รายการโปรดที่คุณเลือกไว้

Lane, David.
หน่วยงาน Nanyang Technological University, Singapore
และรู้จักในชื่อของ
- Lim, Dau Fatt
จำนวนงานวิจัยจำแนกรายปี
บุคคลที่เคยร่วมงานวิจัย
ความเชี่ยวชาญ
บุคคลที่เคยร่วมงานวิจัย
# นักวิจัย ร่วมงาน
1 Tan, Chuan Seng 8
2 Peng, L. 3
3 Leong, K. C. 2
4 Liu, Hui Chun 2
5 Li, Hong Yu 2
6 Zhang, L. 2
7 Yu, Siu Fung 2
8 Linfield, Edmund 2
9 Fan, Ji 2
10 Zhang, Ying 2
11 Davies, A. Giles 2
12 Liang, Guozhen 2
13 Wang, Qi Jie 2
14 Li, Lianhe 2
15 Khanna, Suraj P. 2
16 Liang, Houkun 2
17 Joseph, Thomas. 1
18 Ghadessy, Farid. 1
19 Verma, Chandra. 1
20 Yurlova, Larisa. 1
21 Wei, Siau Jia. 1
22 Zolghadr, Kourosh. 1
23 Sim, Adelene Y. L. 1
24 Zhang, Lin 1
25 Wei, J. 1
26 Ang, X. F. 1
27 Gao, Shan 1
28 Li, H. Y. 1
29 Peng, Lan 1
30 Li, H.Y. 1
ปี
# พ.ศ. จำนวน
1 2556 3
2 2555 5
3 2554 1
ผลงานวิจัย
# หัวเรื่อง
ปี พ.ศ. 2556
1 Single-mode surface-emitting concentric-circular-grating terahertz quantum cascade lasers
2 Cu–Cu hermetic seal enhancement using self-assembled monolayer passivation
3 In vitro selection of mutant HDM2 resistant to nutlin inhibition.
ปี พ.ศ. 2555
4 Through silicon via fabrication with low-κ dielectric liner and its implications on parasitic capacitance and leakage current
5 Ultrafine pitch (6-µm) evolution of Cu-Cu bonded interconnects in 3D wafer-on-wafer stacking
6 Single-mode narrow beam divergence surface-emitting concentric-circular-grating terahertz quantum cascade lasers
7 Passivation of Cu surface and its application in Cu-Cu bonding for high density 3D IC realization
8 Effect of prebonding anneal on the microstructure evolution and Cu–Cu diffusion bonding quality for three-dimensional integration
ปี พ.ศ. 2554
9 Low temperature Cu-Cu thermo-compression bonding with temporary passivation of self-assembled monolayer and its bond strength enhancement