ridm@nrct.go.th   ระบบคลังข้อมูลงานวิจัยไทย   รายการโปรดที่คุณเลือกไว้

Characterization and modeling of on-wafer interconnects for RFICs.

หน่วยงาน Nanyang Technological University, Singapore

รายละเอียด

ชื่อเรื่อง : Characterization and modeling of on-wafer interconnects for RFICs.
นักวิจัย : Shi, Xiaomeng.
คำค้น : DRNTU::Engineering::Electrical and electronic engineering::Electronic packaging.
หน่วยงาน : Nanyang Technological University, Singapore
ผู้ร่วมงาน : -
ปีพิมพ์ : 2550
อ้างอิง : Shi, X. (2007). Characterization and modeling of on-wafer interconnects for RFICs. Doctoral thesis, Nanyang Technological University, Singapore. , http://hdl.handle.net/10356/3506
ที่มา : -
ความเชี่ยวชาญ : -
ความสัมพันธ์ : -
ขอบเขตของเนื้อหา : -
บทคัดย่อ/คำอธิบาย :

This thesis addresses the characterization and modeling of on-wafer interconnects for CMOS RFICs. A scalable equivalent circuit model for complex-shaped interconnects is proposed. In this proposed structure, frequency-variant characteristics are modeled by frequency independent components. Therefore, the proposed model is compatible with commercial electronic design automation (EDA) tools. The accuracy of the model is verified with on-wafer measurements. Moreover, the proposed model is employed in the post-layout simulation of a real circuit. The simulated and measured figures of merit (FoM) of the circuit are compared and analyzed. The proposed model demonstrates higher accuracy than the foundry provided model. Also addressed in this thesis is the sensitivities of interconnects to CMOS process parameters.

บรรณานุกรม :
Shi, Xiaomeng. . (2550). Characterization and modeling of on-wafer interconnects for RFICs..
    กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore.
Shi, Xiaomeng. . 2550. "Characterization and modeling of on-wafer interconnects for RFICs.".
    กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore.
Shi, Xiaomeng. . "Characterization and modeling of on-wafer interconnects for RFICs.."
    กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore, 2550. Print.
Shi, Xiaomeng. . Characterization and modeling of on-wafer interconnects for RFICs.. กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore; 2550.