รายงานฉบับนี้กล่าวถึงความร่วมมือระหว่าง ศูนย์เทคโนโลยีไมโครอิเล็กทรอนิกส์ (TMEC) กับภาคเอกชนคือบริษัท Fujian เพื่อสร้างแผ่น Al-alloy เวเฟอร์สำหรับทดสอบ กระบวนการเชื่อมต่อลวดตัวนำในสายการผลิต สำหรับโรงงานอุตสาหกรรม IC packaging ซึ่งมีอยู่เป็นจำนวนมากในประเทศไทย เพื่อลดการนำเข้าผลิตภัณฑ์จากต่างประเทศ โดย TMEC มีหน้าที่ให้คำปรึกษาเกี่ยวกับความเป็นไปได้ในการสร้างชั้นฟิล์มโลหะ Al-alloy บนแผ่นซิลิคอนขนาด 6 นิ้ว เพื่อใช้เป็นเวเฟอร์สำหรับทดสอบ กระบวนการเชื่อมต่อลวดตัวนำในสายการผลิต สำหรับโรงงานอุตสาหกรรม IC packaging หลังการประชุมร่วมกันทั้งสองฝ่ายสามารถสรุปรายละเอียดความร่วมมือได้เป็นข้อ ๆ ดังนี้ คือ 1. บริษัท Fujian จัดหาแผ่นซิลิคอนเวเฟอร์สำหรับการทดสอบให้กับ TMEC 2. TMEC ดำเนินการเซตกระบวนการล้างแผ่นเวเฟอร์หนึ่งชุดแยกออกจากสายการผลิต CMOS ของ TMEC เพื่อป้องกันการปนเปื้อน 3. TMEC หาเงื่อนไขที่เหมาะสมสำหรับการสร้างฟิล์ม Al-alloy หนา 1,000 nm ด้วยเครื่องจักร ดี ซี แมกนิตรอนสปัตเตอริงและวัดคุณสมบัติด้านต่าง ๆ เพื่อยืนยันถึง ความสามารถในการควบคุมคุณภาพ กระบวนการผลิต 4. บริษัท Fujian นำแผ่นชิ้นงานที่ได้ทดสอบ กระบวนการเชื่อมต่อลวดตัวนำในสายการผลิตจริง และส่งผลการทดสอบกลับมายัง TMEC เพื่อปรับปรุงกระบวนการสร้างชั้นฟิล์ม Al-alloy ให้ตรงตามความต้องการสูงสุดของบริษัท Fujian หลังจาก TMEC สามารถสร้างชั้นฟิล์ม Al-alloy ได้ตรงตามความต้องการของบริษัท Fujian แล้วทางบริษัทเอกชนรายนี้จึงทำการว่าจ้าง TMEC ทำกระบวนการสร้างฟิล์ม Al-alloy อย่างต่อเนื่องรับรองจากใบเสร็จรับเงินที่แนบมาด้านท้ายรายงาน เนื่องจากประเทศไทยมีโรงงานอุตสาหกรรม IC packaging อยู่จำนวนมาก TMEC จึงมีโอกาสอย่างสูงที่จะตอบสนอง สนับสนุนภาคเอกชนและช่วยประเทศลดการนำเข้าผลิตภัณฑ์เกี่ยวกับสารกึ่งตัวนำจากต่างประเทศ