เอกสารชุดนี้เป็นเอกสารประกอบการอบรมหลักสูตร Integrated Circuit (IC) Fabrication เนื้อหาจะประกอบด้วย บทที่ 1 การจำลองกระบวนการผลิตโดยใช้โปรแกรม TSUPREM4 ในส่วนนี้จะกล่าวถึงประโยชน์ของการโปรแกรมต่อกระบวนการผลิต เช่น การคำนวณค่าความลึกของรอยต่อที่เกิดจากการยิงฝังประจุ ซึ่งผลการจำลองที่ได้ก็จะนำไปเปรียบกับการทดลองเพื่อพัฒนากระบวนการผลิตต่อไป บทที่ 2 เป็นการออกแบบชิปในการทดสอบคุณสมบัติพื้นฐานของวงจร เช่น ไดโอด เพื่อศึกษาคุณสมบัติทางไฟฟ้าของรอยต่อ ตัวเก็บประจุ เพื่อศึกษาคุณสมบัติของชั้นซิลิกอนไดออกไซด์ ทรานซิสเตอร์ เพื่อศึกษาความเร็วในการทำงานก่อนที่จะทำการต่อเป็นวงจรรวม บทที่ 3 กระบวนการปลูกฟิล์มซิลิกอนไดออกไซด์ ในส่วนนี้ก็จะกล่าวถึงการสร้างออกไซด์โดยใช้ความร้อน บทที่ 4 กระบวนการสร้างฟล์มบาง ด้วยปฏิกิริยาไอเคมี เช่นการสร้างฟิล์มซิกอนไนไตน์ บทที่ 5 กระบวนการสร้างลวดลายด้วยแสง จะกล่าวถึงอุปกรณ์และเทคนิคที่ใช้ บทที่ 6 กระบวนการเจือสาร จะกล่าวถึงเทคนิคต่างๆในการเจือสาร เช่นกระบวนการแพร่ และกระบวนการฝังประจุ บทที่ 7 กระบวนการกัดลวดลาย ในส่วนนี้จะกล่าวถึงเทคนิคในการกัดแบบแห้ง และแบบเปียก บทที่ 8 กระบวนการสร้างชั้นลวดลายโลหะ จะกล่าวถึงกระบวนการสร้างด้วยการทำให้เป็นไอ และการ สปัต บทที่ 9 กระบวนการตรวจสอบคุณสมบัติของอุปกรณ์ เช่นการตรวจสอบชนิดและความหนาของฟิล์ม ความนำไฟฟ้าหลังการยิงฝังประจุ บทที่ 10 กระบวนการสร้างวงจรรวม ในส่วนนี้จะกล่าวถึงการนำเทคนิคต่างๆที่กล่าวมาแล้วมาใช้งาน