วิทยานิพนธ์ (วศ.ม.)--จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย, 2546

เสนอแนวทางการควบคุมคุณภาพโดยใช้แนวทางของซิกซ์ ซิกม่า เพื่อลดของเสียที่เกิดขึ้นในกระบวนการการประกอบชุดหัวอ่านสำเร็จ อันเนื่องมาจากข้อบกพร่องต่างๆ โดยนำวิธีการตามแนวทางซิกซ์ ซิกม่า มาประยุกต์ใช้ปรับปรุงกระบวนการผลิต เพื่อศึกษาหาปัจจัยที่มีอิทธิพลต่อค่าการรับน้ำหนักกด (Gramload) ของชุดหัวอ่านสำเร็จ ซึ่งเป็นข้อกำหนดด้านผลิตภัณฑ์ของลูกค้า และหาเงื่อนไขที่เหมาะสมของปัจจัยดังกล่าวในการผลิตที่จะทำให้ปริมาณของเสียลดลง โดยหน่วยวัดผลระดับการปรับปรุงของการวิจัยที่กำหนดคือ ปริมาณของของเสียที่เกิดขึ้นในหน่วย Defect Part Per Million (DPPM) ซึ่งก่อนการปรับปรุงกระบวนการผลิตมีของเสียเท่ากับ 8,872 DPPM ขั้นตอนการวิจัยจะดำเนินตามขั้นตอนตามวิธีการทางซิกซ์ ซิกม่า ทั้ง 5 ขั้นตอน โดยเริ่มจากขั้นตอนนิยามปัญหา ขั้นตอนการวัดเพื่อกำหนดสาเหตุของปัญหา ขั้นตอนการวิเคราะห์สาเหตุของปัญหา ขั้นตอนการปรับปรุงแก้ไขกระบวนการ และขั้นตอนการควบคุมกระบวนการผลิต ตามลำดับ ซึ่งจะได้ผลลัพธ์ของกระบวนการคือ สามารถกำหนดค่าของระดับของปัจจัยนำเข้าที่มีนัยสำคัญ ที่ส่งผลต่อค่าการรับน้ำหนักกด (Gramlod) ของชุดหัวอ่าน ในกระบวนการผลิตชุดหัวอ่านสำเร็จรูป มีค่าเฉลี่ยเพิ่มขึ้นจากเดิมโดยการนำปัจจัยนำเข้าทั้ง 4 ปัจจัยมาออกแบบการทดลอง โดยใช้วิธีการของพื้นผิวตอบสนอง (Response Surface Method) ในขั้นตอนการปรับปรุงแก้ไขกระบวนการ แล้วนำไปวิเคราะห์หาระดับที่เหมาะสมของการปรับค่าปัจจัยที่เกี่ยวข้องนั้น เพื่อทำให้ได้ค่าการรับน้ำหนักกด (Gramload) ของชุดหัวอ่านเข้าใกล้ค่ากลางของข้อกำหนดมากที่สุดที่สามารถทำได้คือ 2.5 กรัม โดยการกำหนดค่าความสูงของฐาน เท่ากับ 12.170 มม. ความหนาของ 1st key เท่ากับ 2.274 มม. ระยะห่างของ Comb Tower Pin Slot เท่ากับ 7.655 มม. สำหรับ shuttle และความเร็วรอบท่ากับ 2,600 rpm สำหรับเครื่อง swaging แล้วทดสอบเพื่อยืนยันผลก่อนนำไปใช้งานจริงในกระบวนการผลิต จากนั้นควบคุมปัจจัยนำเข้าที่สำคัญทั้งสี่ด้วยกระบวนการเชิงสถิติ ในขั้นตอนการควบคุมกระบวนการ จากข้อมูลหลังการปรับปรุงกระบวนการพบว่า มีปริมาณของเสียเกิดขึ้น 720 DPPM ซึ่งคิดเป็น 91.88% ของจำนวนของเสียที่ที่ลดได้ก่อนการปรับปรุงกระบวนการผลิต