| ชื่อเรื่อง | : | Study of interfacial reaction between Cu and Pb-free solders and rapid temperature cycling methodology for reliability assessment. |
| นักวิจัย | : | Chen, Binling. |
| คำค้น | : | DRNTU::Engineering::Materials::Microelectronics and semiconductor materials::Nanoelectronics and interconnects. |
| หน่วยงาน | : | Nanyang Technological University, Singapore |
| ผู้ร่วมงาน | : | - |
| ปีพิมพ์ | : | 2548 |
| อ้างอิง | : | Chen, B. L. (2005). Study of interfacial reaction between Cu and Pb-free solders and rapid temperature cycling methodology for reliability assessment. Doctoral thesis, Nanyang Technological University, Singapore. , http://hdl.handle.net/10356/5076 |
| ที่มา | : | - |
| ความเชี่ยวชาญ | : | - |
| ความสัมพันธ์ | : | - |
| ขอบเขตของเนื้อหา | : | - |
| บทคัดย่อ/คำอธิบาย | : | The global objective of this research endeavor is to inhibit the excessive growth of IMC and improve the properties of Sn-Ag-Cu lead-free solder alloy by adding small mount of Sb. |
| บรรณานุกรม | : |
Chen, Binling. . (2548). Study of interfacial reaction between Cu and Pb-free solders and rapid temperature cycling methodology for reliability assessment..
กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore. Chen, Binling. . 2548. "Study of interfacial reaction between Cu and Pb-free solders and rapid temperature cycling methodology for reliability assessment.".
กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore. Chen, Binling. . "Study of interfacial reaction between Cu and Pb-free solders and rapid temperature cycling methodology for reliability assessment.."
กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore, 2548. Print. Chen, Binling. . Study of interfacial reaction between Cu and Pb-free solders and rapid temperature cycling methodology for reliability assessment.. กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore; 2548.
|
ridm@nrct.go.th ระบบคลังข้อมูลงานวิจัยไทย รายการโปรดที่คุณเลือกไว้
