วิทยานิพนธ์ฉบับนี้เป็นการพัฒนาเครื่องวัดพิกัด 3 มิติโดยใช้ระบบสเตอริโอวิชั่นร่วมกับแถบแสงเลเซอร์ แสงเลเซอร์แบบเส้นจะถูกฉายลงบนพื้นผิวที่ต้องการวัด และใช้กล้องซีซีดี 2 ตัว ในการถ่ายภาพ ระบบสเตอริโอวิชั่นเป็นการหาค่าพิกัด 3 มิติโดยใช้จุดของภาพที่ตรงกันในกล้องแต่ละตัว เมื่อนำมาใช้ในการคำนวณพิกัดของเครื่อง ช่วยเพิ่มความถูกต้องในการวัดและทำให้เครื่องมีความยืดหยุ่นในการใช้งานจริง พิกัดที่วัดได้สามารถนำไปใช้ในโปรแกรมคอมพิวเตอร์ช่วยในการออกแบบ (CAD) ที่ชื่อ DATIA ได้ จากการทดสอบกับพื้นผิวที่มีความต่อเนื่อง และพื้นผิวที่มีความซับซ้อน พบว่าเครื่องวัดพิกัดที่พัฒนาขึ้นสามารถวัดพื้นผิวในลักษณะต่างๆ ได้ดี โดยมีความแม่นยำในการวัด (Accuracy)อยู่ในระดับ 350 ไมครอน (0.35 มิลลิเมตร) เมื่อทำการวัดที่ตำแหน่ง 100 มิลลิเมตรจากตำแหน่งบนสุดของแกน Z โดยสามารถเพิ่มความแม่นยำในการวัดได้ หากใช้แหล่งกำเนิดแสงเลเซอร์ที่มีคุณภาพดีขึ้น ชิ้นงานที่ทำการวัดจะต้องมีขนาดไม่เกิน 200x150x120 มิลลิเมตร(กว้าง x ยาว x สูง)