| ชื่อเรื่อง | : | การลดของเสียประเภทรอยขีดข่วนในกระบวนการผลิตแผงวงจรไฟฟ้ารวม |
| นักวิจัย | : | สุตันตรา แซ่จิว |
| คำค้น | : | Integrated circuits industry -- Defects , Integrated circuits industry -- Quality control , Factory management , Production control , Quality control , อุตสาหกรรมแผงวงจรไฟฟ้า -- ข้อบกพร่อง , อุตสาหกรรมแผงวงจรไฟฟ้า -- การควบคุมคุณภาพ , การจัดการโรงงาน , การควบคุมการผลิต , การควบคุมคุณภาพ |
| หน่วยงาน | : | จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย |
| ผู้ร่วมงาน | : | ณัฐชา ทวีแสงสกุลไทย , จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย. คณะวิศวกรรมศาสตร์ |
| ปีพิมพ์ | : | 2554 |
| อ้างอิง | : | http://cuir.car.chula.ac.th/handle/123456789/31509 |
| ที่มา | : | - |
| ความเชี่ยวชาญ | : | - |
| ความสัมพันธ์ | : | - |
| ขอบเขตของเนื้อหา | : | - |
| บทคัดย่อ/คำอธิบาย | : | วิทยานิพนธ์ (วศ.ม.)--จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย, 2554 งานวิจัยฉบับนี้ได้ดำเนินการกับโรงงานผลิตแผงวงจรไฟฟ้ารวมแห่งหนึ่ง ซึ่งพบปัญหาจากการปรับเกณฑ์ในการยอมรับสินค้าของลูกค้าที่มีความเข้มงวดมากขึ้น จึงส่งผลให้มีปริมาณของเสีย และข้อร้องเรียนจากลูกค้าเพิ่มมากขึ้น ซึ่งหลังจากพิจารณาพบว่า ข้อบกพร่องประเภทรอยขีดข่วนมีอัตราการเพิ่มขึ้นของปริมาณชิ้นงานเสียมากที่สุด(เพิ่มขึ้น 368%) เมื่อเทียบกับข้อบกพร่องทั้งหมดที่ลูกค้ามีการปรับเกณฑ์ไป โดยปัญหารอยขีดข่วนบนพื้นผิวโลหะสำหรับลีดเฟรม PPF มีปริมาณชิ้นงานเสียมากที่สุด(32 PPM) และมีลูกค้าร้องเรียนมากที่สุด (7 ข้อร้องเรียน) เมื่อเทียบกับลักษณะของรอยขีดข่วนทุกประเภท ในการดำเนินการวิจัยจะประกอบไปด้วย 5 ระยะ โดยในระยะที่ 1ได้ใช้กราฟและ แผนผังพาเรโตเพื่อใช้ในการเลือกปัญหาที่จะปรับปรุง ระยะที่ 2 ได้ทำการระดมสมองเพื่อหาสาเหตุโดยใช้แผนผังก้างปลาร่วมกับการพิจารณา FMEA ของโรงงานตัวอย่างพบว่า สาเหตุหลักของปัญหาเกิดจากการเสียดสีกันของสตริปงานในแมกกาซีน และแผ่นรองสตริปงานในแมกกาซีนแบบซ้อนไม่เรียบ ในระยะที่ 3 ได้ทำการหาวิธีแก้ปัญหาโดยจะทำการเปลี่ยนแมกกาซีนจากแบบซ้อนเป็นแบบร่อง แต่พบว่าอาจส่งผลให้เกิดปัญหาสตริปโก่งที่กระบวนการอบพลาสติกได้ จึงได้นำเทคนิค TRIZ มาใช้ร่วมกับ Pugh Method ซึ่งได้วิธีการแก้ปัญหาโดยการใช้แผ่นแทรกมาคั่นสตริปในแมกกาซีนแบบซ้อนที่กระบวนการอบพลาสติก และใช้แมกกาซีนแบบร่องที่กระบวนการอื่น ในระยะที่ 4 จึงได้วางแผนเพื่อนำการแก้ปัญหาไปปฏิบัติ โดยใช้การระดมสมอง และทำการประเมินผลในระยะที่ 5 โดยใช้กราฟและแผนผังพาเรโต ผลที่ได้จากการแก้ปัญหาพบว่า สามารถลดปัญหารอยขีดข่วนรวมทุกประเภทลดลงได้ 88% รวมทั้งยังไม่พบข้อร้องเรียนจากลูกค้าในเรื่องรอยขีดข่วนจากล็อตงานหลังจากที่ทำการแก้ปัญหาไป นอกจากนั้นยังช่วยป้องกันค่าเสียโอกาสจากการสูญเสียรายได้ที่อาจเกิดขึ้นได้อีกด้วย. |
| บรรณานุกรม | : |
สุตันตรา แซ่จิว . (2554). การลดของเสียประเภทรอยขีดข่วนในกระบวนการผลิตแผงวงจรไฟฟ้ารวม.
กรุงเทพมหานคร : จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย. สุตันตรา แซ่จิว . 2554. "การลดของเสียประเภทรอยขีดข่วนในกระบวนการผลิตแผงวงจรไฟฟ้ารวม".
กรุงเทพมหานคร : จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย. สุตันตรา แซ่จิว . "การลดของเสียประเภทรอยขีดข่วนในกระบวนการผลิตแผงวงจรไฟฟ้ารวม."
กรุงเทพมหานคร : จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย, 2554. Print. สุตันตรา แซ่จิว . การลดของเสียประเภทรอยขีดข่วนในกระบวนการผลิตแผงวงจรไฟฟ้ารวม. กรุงเทพมหานคร : จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย; 2554.
|
