| ชื่อเรื่อง | : | การปรับปรุงคุณภาพความหนาทองแดงในรู ของกระบวนการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์โดยประยุกต์วิธีซิกซ์ ซิกมา |
| นักวิจัย | : | ธีรยุทธ มัดจุปะ |
| คำค้น | : | ทองแดง |
| หน่วยงาน | : | สำนักงานการวิจัยแห่งชาติ |
| ผู้ร่วมงาน | : | - |
| ปีพิมพ์ | : | 2546 |
| อ้างอิง | : | http://dric.nrct.go.th/Search/SearchDetail/147333 |
| ที่มา | : | - |
| ความเชี่ยวชาญ | : | - |
| ความสัมพันธ์ | : | - |
| ขอบเขตของเนื้อหา | : | - |
| บทคัดย่อ/คำอธิบาย | : | - |
| บรรณานุกรม | : |
ธีรยุทธ มัดจุปะ . (2546). การปรับปรุงคุณภาพความหนาทองแดงในรู ของกระบวนการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์โดยประยุกต์วิธีซิกซ์ ซิกมา.
กรุงเทพมหานคร : จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย,. ธีรยุทธ มัดจุปะ . 2546. "การปรับปรุงคุณภาพความหนาทองแดงในรู ของกระบวนการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์โดยประยุกต์วิธีซิกซ์ ซิกมา".
กรุงเทพมหานคร : จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย,. ธีรยุทธ มัดจุปะ . "การปรับปรุงคุณภาพความหนาทองแดงในรู ของกระบวนการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์โดยประยุกต์วิธีซิกซ์ ซิกมา."
กรุงเทพมหานคร : จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย,, 2546. Print. ธีรยุทธ มัดจุปะ . การปรับปรุงคุณภาพความหนาทองแดงในรู ของกระบวนการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์โดยประยุกต์วิธีซิกซ์ ซิกมา. กรุงเทพมหานคร : จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย,; 2546.
|
ridm@nrct.go.th ระบบคลังข้อมูลงานวิจัยไทย รายการโปรดที่คุณเลือกไว้
