| ชื่อเรื่อง | : | การปรับปรุงคุณภาพความหนาแน่นทองแดงในรูของกระบวนการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์โดยประยุกต์วิธีซิกซ์ ซิกมา |
| นักวิจัย | : | ธีรยุทธ มัดจุปะ |
| คำค้น | : | - |
| หน่วยงาน | : | จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย |
| ผู้ร่วมงาน | : | นภัสสวงศ์ โอสถศิลป์ , จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย. คณะวิศวกรรมศาสตร์ |
| ปีพิมพ์ | : | 2546 |
| อ้างอิง | : | 9741748817 , http://cuir.car.chula.ac.th/handle/123456789/26015 |
| ที่มา | : | - |
| ความเชี่ยวชาญ | : | - |
| ความสัมพันธ์ | : | - |
| ขอบเขตของเนื้อหา | : | - |
| บทคัดย่อ/คำอธิบาย | : | วิทยานิพนธ์ (วศ.ม.)--จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย, 2546 |
| บรรณานุกรม | : |
ธีรยุทธ มัดจุปะ . (2546). การปรับปรุงคุณภาพความหนาแน่นทองแดงในรูของกระบวนการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์โดยประยุกต์วิธีซิกซ์ ซิกมา.
กรุงเทพมหานคร : จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย. ธีรยุทธ มัดจุปะ . 2546. "การปรับปรุงคุณภาพความหนาแน่นทองแดงในรูของกระบวนการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์โดยประยุกต์วิธีซิกซ์ ซิกมา".
กรุงเทพมหานคร : จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย. ธีรยุทธ มัดจุปะ . "การปรับปรุงคุณภาพความหนาแน่นทองแดงในรูของกระบวนการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์โดยประยุกต์วิธีซิกซ์ ซิกมา."
กรุงเทพมหานคร : จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย, 2546. Print. ธีรยุทธ มัดจุปะ . การปรับปรุงคุณภาพความหนาแน่นทองแดงในรูของกระบวนการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์โดยประยุกต์วิธีซิกซ์ ซิกมา. กรุงเทพมหานคร : จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย; 2546.
|
ridm@nrct.go.th ระบบคลังข้อมูลงานวิจัยไทย รายการโปรดที่คุณเลือกไว้
