| ชื่อเรื่อง | : | ผลทางความร้อนและการไหลที่มีต่อกระบวนการเชื่อมวงจรแบบ reflow soldering |
| นักวิจัย | : | สิริวิชญ์ เตชะเจษฎารังษี |
| คำค้น | : | - |
| หน่วยงาน | : | มหาวิทยาลัยขอนแก่น |
| ผู้ร่วมงาน | : | - |
| ปีพิมพ์ | : | 2552 |
| อ้างอิง | : | https://ora.kku.ac.th |
| ที่มา | : | - |
| ความเชี่ยวชาญ | : | - |
| ความสัมพันธ์ | : | - |
| ขอบเขตของเนื้อหา | : | - |
| บทคัดย่อ/คำอธิบาย | : | - |
| บรรณานุกรม | : |
สิริวิชญ์ เตชะเจษฎารังษี . (2552). ผลทางความร้อนและการไหลที่มีต่อกระบวนการเชื่อมวงจรแบบ reflow soldering.
ขอนแก่น : มหาวิทยาลัยขอนแก่น. สิริวิชญ์ เตชะเจษฎารังษี . 2552. "ผลทางความร้อนและการไหลที่มีต่อกระบวนการเชื่อมวงจรแบบ reflow soldering".
ขอนแก่น : มหาวิทยาลัยขอนแก่น. สิริวิชญ์ เตชะเจษฎารังษี . "ผลทางความร้อนและการไหลที่มีต่อกระบวนการเชื่อมวงจรแบบ reflow soldering."
ขอนแก่น : มหาวิทยาลัยขอนแก่น, 2552. Print. สิริวิชญ์ เตชะเจษฎารังษี . ผลทางความร้อนและการไหลที่มีต่อกระบวนการเชื่อมวงจรแบบ reflow soldering. ขอนแก่น : มหาวิทยาลัยขอนแก่น; 2552.
|
ridm@nrct.go.th ระบบคลังข้อมูลงานวิจัยไทย รายการโปรดที่คุณเลือกไว้
