| ชื่อเรื่อง | : | ผลทางความร้อนและการไหลที่มีต่อกระบวนการเชื่อมวงจรแบบ reflow soldering |
| นักวิจัย | : | สิริวิชญ์ เตชะเจษฎารังษี |
| คำค้น | : | - |
| หน่วยงาน | : | ฐานข้อมูลโครงสร้างพื้นฐานภาครัฐด้านวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยี กระทรวงวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยี |
| ผู้ร่วมงาน | : | - |
| ปีพิมพ์ | : | 2551 |
| อ้างอิง | : | - |
| ที่มา | : | - |
| ความเชี่ยวชาญ | : | - |
| ความสัมพันธ์ | : | - |
| ขอบเขตของเนื้อหา | : | - |
| บทคัดย่อ/คำอธิบาย | : | - |
| บรรณานุกรม | : |
สิริวิชญ์ เตชะเจษฎารังษี . (2551). ผลทางความร้อนและการไหลที่มีต่อกระบวนการเชื่อมวงจรแบบ reflow soldering.
กรุงเทพมหานคร : ฐานข้อมูลโครงสร้างพื้นฐานภาครัฐด้านวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยี กระทรวงวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยี. สิริวิชญ์ เตชะเจษฎารังษี . 2551. "ผลทางความร้อนและการไหลที่มีต่อกระบวนการเชื่อมวงจรแบบ reflow soldering".
กรุงเทพมหานคร : ฐานข้อมูลโครงสร้างพื้นฐานภาครัฐด้านวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยี กระทรวงวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยี. สิริวิชญ์ เตชะเจษฎารังษี . "ผลทางความร้อนและการไหลที่มีต่อกระบวนการเชื่อมวงจรแบบ reflow soldering."
กรุงเทพมหานคร : ฐานข้อมูลโครงสร้างพื้นฐานภาครัฐด้านวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยี กระทรวงวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยี, 2551. Print. สิริวิชญ์ เตชะเจษฎารังษี . ผลทางความร้อนและการไหลที่มีต่อกระบวนการเชื่อมวงจรแบบ reflow soldering. กรุงเทพมหานคร : ฐานข้อมูลโครงสร้างพื้นฐานภาครัฐด้านวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยี กระทรวงวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยี; 2551.
|
ridm@nrct.go.th ระบบคลังข้อมูลงานวิจัยไทย รายการโปรดที่คุณเลือกไว้
