วิทยานิพนธ์ (วศ.ม.)--จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย, 2555

การงานวิจัยนี้มีวัตถุประสงค์เพื่อลดของเสียที่เป็นรอยบุบในกระบวนการผลิตวงจรพิมพ์ชนิดงอได้ โดยประยุกต์ใช้ขั้นตอนตามแนวทางของซิกซ์ ซิกม่าในการปรับปรุง จากการศึกษาพบว่าปัจจัยที่มีผลอย่างมีนัยสำคัญต่อปัญหารอยบุบได้แก่ 1) วิธีการขัด แผ่นเหล็ก 2) ระบบหมุนเวียนอากาศ 3) วิธีการทำความสะอาดแผ่นเหล็ก 4) เม็ดนูนสิ่งแปลกปลอมในเนื้อแผ่น TPX Release film 5) สิ่งสกปรกที่ติดมาบนชิ้นงานและ 6) วิธีเก็บแผ่นเหล็ก โดยได้ดำเนินการปรับปรุงปัญหารอยบุบจากการกดอัด ดังนี้ 1) เปลี่ยนวิธีการขัดแผ่นเหล็กจากแบบแห้ง เป็นการขัดโดยใช้น้ำ 2) ปรับรอบเวลาการทำความสะอาดตัวกรองอากาศ 3) ปรับปรุงอุปกรณ์ทำความสะอาดแผ่นเหล็ก 4) ศึกษาความสัมพันธ์ของขนาดเส้นผ่านศูนย์กลางของเม็ดนูนสิ่งแปลกปลอมในเนื้อแผ่น TPX Release film และโอกาสการเกิดของเสียประเภทรอยบุบเพื่อผลักดันให้บริษัทผู้ผลิตทำการปรับปรุงด้านคุณภาพ 5) ใช้ลูกกลิ้งทำความสะอาดและระบบสุญญากาศในการทำความสะอาดชิ้นงาน 6) เปลี่ยนวิธีเก็บแผ่นเหล็กหลังการขัด โดยใช้โต๊ะใส่แผ่นเหล็กและอุปกรณ์ป้องกันฝุ่น โดยหลังการปรับปรุงพบว่าสัดส่วนของเสียลดลงจาก 947 DPPM มาอยู่ที่ 442 DPPM หรือสัดส่วนของเสียลดลง 53.3 % และสามารถลดมูลค่าความสูญเสียรวมได้ 666,529 บาทต่อปี