Requirement for accurate interconnect temperature measurement for electromigration test

ridm@nrct.go.th ระบบคลังข้อมูลงานวิจัยไทย รายการโปรดที่คุณเลือกไว้

Requirement for accurate interconnect temperature measurement for electromigration test

หน่วยงาน Nanyang Technological University, Singapore

รายละเอียด

ชื่อเรื่อง	:	Requirement for accurate interconnect temperature measurement for electromigration test
นักวิจัย	:	Hou, Yuejin , Tan, Cher Ming
คำค้น	:	DRNTU::Engineering::Electrical and electronic engineering::Electronic systems.
หน่วยงาน	:	Nanyang Technological University, Singapore
ผู้ร่วมงาน	:	-
ปีพิมพ์	:	2552
อ้างอิง	:	Hou, Y., & Tan, C. M. (2009). Requirement for accurate interconnect temperature measurement for electromigration test. In proceedings of the 12th International Symposium on Integrated Circuits: Singapore, (pp.522-525). , http://hdl.handle.net/10220/6394 , http://ieeexplore.ieee.org/xpl/freeabs_all.jsp?arnumber=5403696
ที่มา	:	-
ความเชี่ยวชาญ	:	-
ความสัมพันธ์	:	-
ขอบเขตของเนื้อหา	:	-
บทคัดย่อ/คำอธิบาย	:	In this work, we show accurate temperature measurement is important in electromigration (EM) test as it can affect the measured activation energy EA and current density exponent n. The deviation of measured EA and n due to the interconnect temperature variations are derived analytically and illustrated in Cu/low-k interconnects using finite element analysis (FEA) under typical experimental conditions. The derived formulations are verified by our previous experimental works.
บรรณานุกรม	:	APA Chicago MLA Vancouver Hou, Yuejin , Tan, Cher Ming . (2552). Requirement for accurate interconnect temperature measurement for electromigration test. กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore. Hou, Yuejin , Tan, Cher Ming . 2552. "Requirement for accurate interconnect temperature measurement for electromigration test". กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore. Hou, Yuejin , Tan, Cher Ming . "Requirement for accurate interconnect temperature measurement for electromigration test." กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore, 2552. Print. Hou, Yuejin , Tan, Cher Ming . Requirement for accurate interconnect temperature measurement for electromigration test. กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore; 2552.