ridm@nrct.go.th   ระบบคลังข้อมูลงานวิจัยไทย   รายการโปรดที่คุณเลือกไว้

การปรับปรุงกระบวนการขึ้นรูปจากแม่พิมพ์ในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ชนิดมีขา

หน่วยงาน จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย

รายละเอียด

ชื่อเรื่อง : การปรับปรุงกระบวนการขึ้นรูปจากแม่พิมพ์ในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ชนิดมีขา
นักวิจัย : วัลภา เตชะสุข
คำค้น : สารกึ่งตัวนำ , อุตสาหกรรมสารกึ่งตัวนำ , แม่พิมพ์ (งานโลหะ) , กลศาสตร์ของไหล
หน่วยงาน : จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย
ผู้ร่วมงาน : สมเกียรติ ตั้งจิตสิตเจริญ , จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย. คณะวิศวกรรมศาสตร์
ปีพิมพ์ : 2552
อ้างอิง : http://cuir.car.chula.ac.th/handle/123456789/16065
ที่มา : -
ความเชี่ยวชาญ : -
ความสัมพันธ์ : -
ขอบเขตของเนื้อหา : -
บทคัดย่อ/คำอธิบาย :

วิทยานิพนธ์ (วศ.ม.)--จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย, 2552

เซมิคอนดักเตอร์ (สารกึ่งตัวนำ) คือ วัสดุที่มีคุณสมบัติในการนำไฟฟ้าอยู่ระหว่างตัวนำและฉนวน เป็นวัสดุที่ใช้ในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ ในงานวิจัยนี้ผู้วิจัยได้เลือกศึกษาและแก้ไขงานมีขา (Peripheral) เนื่องจากพบปัญหาในกระบวนการขึ้นรูป (Mold process) ซึ่งทำให้เกิดงานเสียที่เรียกว่าเส้นทองสัมผัสกัน หรือ ระยะห่างระหว่างเส้นทองแต่ละเส้นใกล้กันเกินกว่าที่ข้อกำหนดของผลิตภัณฑ์กำหนดไว้ คือ เส้นทองแต่ละเส้นต้องห้างกันมากกว่าหรือเท่ากับ 23 ไมครอน โดยงานวิจัยนี้ได้ระบุปัจจัยทั้งหมดที่มีผลต่อการเกิดปัญหาโดยใช้แผนภูมิก้างปลา ซึ่งจากแผนภูมิดังกล่าวผู้วิจัยได้เลือกปัจจัยหลักที่มีผลต่อการเกิดปัญหา คือ เวลาฉีดเรซิน,เวลาให้ความร้อนเรซินและแรงฉีดเรซิน งานวิจัยนี้ได้นำหลักการออกแบบส่วนผสมกลาง (Central Composite Desing: CCD) มาใช้ร่วมกับหลักการพื้นผิวผลตอบสนอง (Response Surface Methodology: RSM) เพื่อหาค่าสภาวะที่เหมาะสมของปัจจัยทั้ง 3 ที่มีผลให้เส้นทองที่อยู่ติดกันมีระยะห่างมากที่สุดผลการทดลองพบว่า พารามิเตอร์ที่เหมาะสมที่สุดที่ทำให้เส้นทองอยู่ห่างกันมากที่สุด คือ ที่เวลาฉีดเรซิน 13 วินาที เวลาให้ความร้อนแก่เรซิน 9 วินาที และ แรงฉีดเรซิน 1.7 ตัน ซึงจะได้ค่าระยะห่างของเส้นทองเฉลี่ย 49.38 ไมครอน หลังจากการปรับปรุงกระบวนการขึ้นรูปจากแม่พิมพ์แล้ว ไม่พบงานที่มีเส้นทองสัมผัสกัน หรือใกล้กันน้อยกว่า 23 ไมครอน

บรรณานุกรม :
วัลภา เตชะสุข . (2552). การปรับปรุงกระบวนการขึ้นรูปจากแม่พิมพ์ในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ชนิดมีขา.
    กรุงเทพมหานคร : จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย.
วัลภา เตชะสุข . 2552. "การปรับปรุงกระบวนการขึ้นรูปจากแม่พิมพ์ในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ชนิดมีขา".
    กรุงเทพมหานคร : จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย.
วัลภา เตชะสุข . "การปรับปรุงกระบวนการขึ้นรูปจากแม่พิมพ์ในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ชนิดมีขา."
    กรุงเทพมหานคร : จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย, 2552. Print.
วัลภา เตชะสุข . การปรับปรุงกระบวนการขึ้นรูปจากแม่พิมพ์ในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ชนิดมีขา. กรุงเทพมหานคร : จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย; 2552.