| ชื่อเรื่อง | : | Computational methods in Flipchip assembly. |
| นักวิจัย | : | Hj Abdul Azid, Ishak , Seetharamu, K.N. , Abdul Quadir, Ghulam |
| คำค้น | : | TJ1-1570 Mechanical engineering and machinery |
| หน่วยงาน | : | Universiti Sains Malaysia, Malaysia |
| ผู้ร่วมงาน | : | - |
| ปีพิมพ์ | : | 2545 |
| อ้างอิง | : | Hj Abdul Azid, Ishak and Seetharamu, K.N. and Abdul Quadir, Ghulam (2002) Computational methods in Flipchip assembly. Project Report. Universiti Sains Malaysia. |
| ที่มา | : | - |
| ความเชี่ยวชาญ | : | - |
| ความสัมพันธ์ | : | http://eprints.usm.my/10584/ |
| ขอบเขตของเนื้อหา | : | - |
| บทคัดย่อ/คำอธิบาย | : | Flip chip technology, in the book edited by Lau (Lau, 1995) is defined as placing a chip to the substrate by flipping over the chip so that the I/O area of the chip is facing the substrate. By flipping over the chip, the interconnection between the chip and the substrate are achieved by conductive "bumps" placed directly in between the die surface and the substrate. Therefore, the whole chip surface can be utilized for active interconnections and at the same time, eliminates the need for wire bonding. |
| บรรณานุกรม | : |
Hj Abdul Azid, Ishak , Seetharamu, K.N. , Abdul Quadir, Ghulam . (2545). Computational methods in Flipchip assembly..
กรุงเทพมหานคร : Universiti Sains Malaysia, Malaysia. Hj Abdul Azid, Ishak , Seetharamu, K.N. , Abdul Quadir, Ghulam . 2545. "Computational methods in Flipchip assembly.".
กรุงเทพมหานคร : Universiti Sains Malaysia, Malaysia. Hj Abdul Azid, Ishak , Seetharamu, K.N. , Abdul Quadir, Ghulam . "Computational methods in Flipchip assembly.."
กรุงเทพมหานคร : Universiti Sains Malaysia, Malaysia, 2545. Print. Hj Abdul Azid, Ishak , Seetharamu, K.N. , Abdul Quadir, Ghulam . Computational methods in Flipchip assembly.. กรุงเทพมหานคร : Universiti Sains Malaysia, Malaysia; 2545.
|
ridm@nrct.go.th ระบบคลังข้อมูลงานวิจัยไทย รายการโปรดที่คุณเลือกไว้
