| ชื่อเรื่อง | : | Failure Analysis in electronic packages by using hybrid method of FEM and photoelasticity |
| นักวิจัย | : | Hj Abdul Azid, Ishak , Ratnam, Mani Maran |
| คำค้น | : | TA Engineering (General). Civil engineering (General) |
| หน่วยงาน | : | Universiti Sains Malaysia, Malaysia |
| ผู้ร่วมงาน | : | - |
| ปีพิมพ์ | : | 2549 |
| อ้างอิง | : | Hj Abdul Azid, Ishak and Ratnam, Mani Maran (2006) Failure Analysis in electronic packages by using hybrid method of FEM and photoelasticity. Project Report. Universiti Sains Malaysia. |
| ที่มา | : | - |
| ความเชี่ยวชาญ | : | - |
| ความสัมพันธ์ | : | http://eprints.usm.my/30733/ |
| ขอบเขตของเนื้อหา | : | - |
| บทคัดย่อ/คำอธิบาย | : | - |
| บรรณานุกรม | : |
Hj Abdul Azid, Ishak , Ratnam, Mani Maran . (2549). Failure Analysis in electronic packages by using hybrid
method of FEM and photoelasticity.
กรุงเทพมหานคร : Universiti Sains Malaysia, Malaysia. Hj Abdul Azid, Ishak , Ratnam, Mani Maran . 2549. "Failure Analysis in electronic packages by using hybrid
method of FEM and photoelasticity".
กรุงเทพมหานคร : Universiti Sains Malaysia, Malaysia. Hj Abdul Azid, Ishak , Ratnam, Mani Maran . "Failure Analysis in electronic packages by using hybrid
method of FEM and photoelasticity."
กรุงเทพมหานคร : Universiti Sains Malaysia, Malaysia, 2549. Print. Hj Abdul Azid, Ishak , Ratnam, Mani Maran . Failure Analysis in electronic packages by using hybrid
method of FEM and photoelasticity. กรุงเทพมหานคร : Universiti Sains Malaysia, Malaysia; 2549.
|
ridm@nrct.go.th ระบบคลังข้อมูลงานวิจัยไทย รายการโปรดที่คุณเลือกไว้
