Telah dilakukan penelitian terhadap Polietina (PE) dengan pengisi Serbuk Sekam Padi (SSP) sebagai penguat bahan komposit Polietilena Serbuk Sekam Padi (PE-SSP). Proses pembuatan komposit PE-SSP dilakukan dengan cara memblanding PE dengan SSP dengan komposisi SSP 10%, 20%, 30%, 40% dan 50% kedalam mesin Ekstruder. Ekstrudat yang dihasilkan kemudian dibentuk menjadi film dengan menggunakan mesin Hot Press dengan variasi waktu untuk masing-masing komposisi selama 5 menit, 10 menit, 15 menit, 20 menit, 25 menit dan 30 menit. Sebagai pembanding komposit PE-SSP yang dihasilkan adalah PE murni dan Jerigen Plastik Industri (JPI). Karakterisasi terhadap film komposit PE-SSP meliputi Uji Tarik, Uji Defferential Thermal Analysis (DTA) dan Uji Scanning Electrone Microscope (SEM). Data hasil Uji Tensil bahan komposit PE-SSP menunjukkan bahwa penambahan SSP pada PE menurunkan kekuatan tarik komposit PE-SSP. Hasil Uji SEM menunjukkan bahwa bahan SSP pada komposit PE-SSP dapat tercampur secara homogen. Hasil uji DTA menunjukkan bahwa penambahan SSP pada PE, menurunkan temperature transisi glass (TG) dan titik leleh PE serta menaikkan temperatur dekomposisi PE. Sebagai pembanding terhadap komposit PE-SSP adalah PE murni dan JPI. Berdasarkan data hasil Uji Karaktristik terhadap PE dan JPI diperoleh kesimpulkan bahan komposit PE-SSP yang dihasilkan lebih rendah dari bahan Jerigen Plastik Industri (JPI).

08E00323