This research studied about the surface treatment of the mirror-liked silicon wafer to the roughen surface with the Black silicon nano-structures. The Black silicon can be fabricated by Deep Reactive Ion Etching (DRIE) process without any patterned by photolithography. The black silicon has a needle-shape with the size in nanometer, porous, and black opaque color. The reflectance of black silicon is near zero in the range of visible light and near-infrared (wavelength = 300 to 2,000 nm). Moreover, the black silicon surface is coated with siliconoxyfluoride (SiOxFy) during etch process. This make the black silicon has a superhydrophobicity, which the water contact angle before and after coated with TPFS are 161.8 and 166.2 degrees, respectively. This structure can be applied with photonics and microfluidic devices.

งานวิจัยนี้ศึกษาเกี่ยวกับการเปลี่ยนพื้นผิวเรียบของแผ่นซิลิกอนที่มีลักษณะคล้ายกระจกเงา ให้เป็นพื้นผิวที่มีความหยาบด้วยโครงสร้างจุลภาคแบบซิลิกอนดำ (Black silicon) โดยสร้างได้ด้วยกระบวนการกัดลึกแบบรีแอ๊กทีฟไอออน ที่ไม่ต้องใช้กระบวนการถ่ายแบบลายวงจร ทำให้เกิดโครงสร้างคล้ายเข็มขนาดระดับนาเมตร มีลักษณะคล้ายวัสดุพรุน มีความด้านบนพื้นผิว ส่งผลให้การดูดกลืนแสงนั้นมีค่าใกล้ศูนย์ตลอดช่วงแสงที่ตามองเห็นและข่วงใกล้แสงอินฟราเรด (ความยาวคลื่น 300 ถึง 2000 นาโนเมตร) พื้นผิวซิลิกอนดำนั้นจะถุกเคลือบผิวด้วยสารในกลุ่มซิลิกอนออกซีฟลูออไรด์ ระหว่างกระบวนการกัดทำให้เกิดสมบัติน้ำไม่เกาะแบบยิ่งยวด โดยมีค่ามุมสัมผัสของหยดน้ำก่อนและหลังการเคลือบด้วยสาร TPFS เท่ากับ 161.8 และ 166.2 องศาตามลำดับ ซึ่งโครงสร้างดังกล่าวสามารถนำไปประยุกต์ใช้กับงานด้านแสงหรืออุปกรณ์ระบบการไหลขนาดเล็กได้