วิทยานิพนธ์ (วศ.ม.)--จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย, 2544

ศึกษาถึงปัจจัยที่มีอิทธิพลต่อความหนาผิวเคลือบ ในกระบวนการเคลือบดีบุกด้วยไฟฟ้า ซึ่งเป็นกระบวนการผลิตใหม่ในการผลิตแผงวงจรไฟฟ้ารวม งานวิจัยนี้ได้ระบุปัจจัยทั้งหมดที่มีผลต่อความหนาผิวเคลือบ โดยใช้แผนภาพแสดงเหตุและผล จากการวิเคราะห์แผนภูมิดังกล่าว ทำให้ทราบว่า 6 ปัจจัยที่น่าจะมีผลต่อค่าความหนา ปัจจัยเหล่านี้ประกอบด้วย ความเข้มข้นน้ำยาดีบุก additive อิเล็คโตรไลต์ ความสูงของแผ่นกั้น เวลาที่ใช้ในการเคลือบผิวและความหนาแน่นกระแส การออกแบบการทดลองวิธีการ Taguchi ได้ถูกนำมาใช้เพื่อวิเคราะห์ปัจจัยใด ที่มีผลต่อค่าความหนาผิวเคลือบเฉลี่ย และให้ความแข็งแรงต่อค่าตอบสนองจากการทดลอง พบว่าเพียง 3 ปัจจัยเท่านั้นที่มีผลต่อค่าเฉลี่ยความหนาผิวเคลือบ คือ ความเข้มข้น อิเล็คโตรไลต์เวลาในการเคลือบและความหนาแน่นกระแส ความสูงของแผ่นกั้นที่ 35 มิลลิเมตรให้ความแข็งแรงต่อค่าตอบสนอง การออกแบบการทดลองแบบแฟกทอเรียล ได้ถูกนำใช้วิเคราะห์หาสภาวะที่เหมาะสม ได้ความหนาผิวเคลือบใกล้กึ่งกลางและมีความผันแปรน้อยที่สุด โดยไม่มีข้อบกพร่องของคุณสมบัติทางกายภาพ หลังกระบวนการเคลือบผิวด้วยไฟฟ้า และกระบวนการตัดและขึ้นรูปขางานและการทดสอบโซลเดอร์ราบิลิตี้ ผลการทดลองพบว่ามี 2 ปัจจัยที่มีอิทธิพลคือ เวลาในการเคลือบผิวและความหนาแน่นกระแสด้วยสภาวะที่เหมาะสมคือ ความหนาแน่นกระแส 30 แอมแปร์ตารางเดซิเมตร และเวลาที่ใช้ในการเคลือบ 55 วินาที เมื่อค่าปัจจัยที่ดีที่สุดได้ถูกระบุ ฝ่ายผลิตต้องปฏิบัติมาตรฐานขั้นตอนการปฏิบัติงาน ก่อนการผลิตเพื่อให้ชิ้นงานนั้นมีคุณภาพ