ridm@nrct.go.th   ระบบคลังข้อมูลงานวิจัยไทย   รายการโปรดที่คุณเลือกไว้

Cyclic deformation behavior of Sn-Ag-Cu-Bi solder

หน่วยงาน สถาบันวิจัยและให้คำปรึกษาแห่ง มหาวิทยาลัยธรรมศาสตร์

รายละเอียด

ชื่อเรื่อง : Cyclic deformation behavior of Sn-Ag-Cu-Bi solder
นักวิจัย : Chaosuan Kanchanomai
คำค้น : Sn-Ag-Cu-Bi solder , cyclic deformation , Coffin-Manson equation , fatigue life
หน่วยงาน : สถาบันวิจัยและให้คำปรึกษาแห่ง มหาวิทยาลัยธรรมศาสตร์
ผู้ร่วมงาน : -
ปีพิมพ์ : 2546
อ้างอิง : Proceedings of 41st Kasetsart University Annual Conference. (2003) pp. 359-366 , http://dspace.library.tu.ac.th/handle/3517/3518 , http://dspace.library.tu.ac.th/handle/3517/3518
ที่มา : -
ความเชี่ยวชาญ : -
ความสัมพันธ์ : -
ขอบเขตของเนื้อหา : -
บทคัดย่อ/คำอธิบาย :

LCF tests on as-cast Sn-Ag eutectic solder (Sn-3.5Ag) and Sn-Ag-Cu-Bi solder (Sn-3Ag-0.5Cu-3Bi) have been performed to study the effects of additional Cu and Bi on the cyclic deformation behavior, slip band and reliability. For Sn-3.5Ag, the pattern of variation of stress amplitude with cycling showed a rapid decrease followed by slow rate of softening before instability sets in. The cracking due to cycling contributed to the reduction in stress amplitude. On the other hand, Sn-3Ag-0.5Cu-3Bi exhibited initial hardening followed by softening. The initial hardening is considered to arise from the interaction of dislocations with Bi-precipitates formed in dendrite phase. The LCF behavior of both solders followed the Coffin-Manson equation. However, fatigue life of Sn-3Ag-0.5Cu-3Bi was significantly lower compared to that of Sn-3.5Ag.

บรรณานุกรม :
Chaosuan Kanchanomai . (2546). Cyclic deformation behavior of Sn-Ag-Cu-Bi solder.
    กรุงเทพมหานคร : สถาบันวิจัยและให้คำปรึกษาแห่ง มหาวิทยาลัยธรรมศาสตร์ .
Chaosuan Kanchanomai . 2546. "Cyclic deformation behavior of Sn-Ag-Cu-Bi solder".
    กรุงเทพมหานคร : สถาบันวิจัยและให้คำปรึกษาแห่ง มหาวิทยาลัยธรรมศาสตร์ .
Chaosuan Kanchanomai . "Cyclic deformation behavior of Sn-Ag-Cu-Bi solder."
    กรุงเทพมหานคร : สถาบันวิจัยและให้คำปรึกษาแห่ง มหาวิทยาลัยธรรมศาสตร์ , 2546. Print.
Chaosuan Kanchanomai . Cyclic deformation behavior of Sn-Ag-Cu-Bi solder. กรุงเทพมหานคร : สถาบันวิจัยและให้คำปรึกษาแห่ง มหาวิทยาลัยธรรมศาสตร์ ; 2546.