| ชื่อเรื่อง | : | Micro-doping in ultrafine-grained gold bonding wires. |
| นักวิจัย | : | Chew, Effie Yeong Huey. |
| คำค้น | : | - |
| หน่วยงาน | : | Nanyang Technological University, Singapore |
| ผู้ร่วมงาน | : | - |
| ปีพิมพ์ | : | 2552 |
| อ้างอิง | : | Chew, E. Y. H. (2009). Micro-doping in ultrafine-grained gold bonding wires. Doctoral thesis, Nanyang Technological University, Singapore. , http://hdl.handle.net/10356/47295 |
| ที่มา | : | - |
| ความเชี่ยวชาญ | : | - |
| ความสัมพันธ์ | : | - |
| ขอบเขตของเนื้อหา | : | - |
| บทคัดย่อ/คำอธิบาย | : | Wire bonding remains the dominant form of interconnection technology, and is expected to be used in 85% of total IC units worldwide by 2010. As device miniaturization continues, the diameters of wires get finer, requiring higher mechanical strength from the thin wires for handling. However, strong wires with low ductility pose an insurmountable hurdle in manufacturing because of formability issues. Therefore, strategies to attain both high strength and ductility (dual improvement) in Au wires need to be developed, a goal shared by researchers in the field of nanocrystalline (NC) and ultrafine-grained (UFG) materials. 227 p. |
| บรรณานุกรม | : |
Chew, Effie Yeong Huey. . (2552). Micro-doping in ultrafine-grained gold bonding wires..
กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore. Chew, Effie Yeong Huey. . 2552. "Micro-doping in ultrafine-grained gold bonding wires.".
กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore. Chew, Effie Yeong Huey. . "Micro-doping in ultrafine-grained gold bonding wires.."
กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore, 2552. Print. Chew, Effie Yeong Huey. . Micro-doping in ultrafine-grained gold bonding wires.. กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore; 2552.
|
ridm@nrct.go.th ระบบคลังข้อมูลงานวิจัยไทย รายการโปรดที่คุณเลือกไว้
