ridm@nrct.go.th   ระบบคลังข้อมูลงานวิจัยไทย   รายการโปรดที่คุณเลือกไว้

Investigation of cure stresses in non-conductive adhesive interconnects

หน่วยงาน Nanyang Technological University, Singapore

รายละเอียด

ชื่อเรื่อง : Investigation of cure stresses in non-conductive adhesive interconnects
นักวิจัย : Yu, Hong
คำค้น : DRNTU::Engineering::Materials::Microelectronics and semiconductor materials::Nanoelectronics and interconnects
หน่วยงาน : Nanyang Technological University, Singapore
ผู้ร่วมงาน : -
ปีพิมพ์ : 2550
อ้างอิง : Yu,H. (2007). Investigation of cure stresses in non-conductive adhesive interconnects. Doctoral thesis, Nanyang Technological University, Singapore. , http://hdl.handle.net/10356/35960
ที่มา : -
ความเชี่ยวชาญ : -
ความสัมพันธ์ : -
ขอบเขตของเนื้อหา : -
บทคัดย่อ/คำอธิบาย :

Non-conductive adhesives (NCAs) offer cost reduction, simplicity, and flexibility over other electrically conductive adhesives (ECAs) due to an absence of conductive fillers and reduced processing requirements. However, although NCAs are a very promising potential alternative to metallic solder interconnections, there continue to be significant challenges that need to be addressed for their widespread implementation. This investigation focuses on a fundamental study of the mechanical, thermal and rheological properties of NCAs during cure process, the formation of the electrical connectivity, and the mechanisms governing long-term reliability of NCA flip chip interconnects.

187 p.

บรรณานุกรม :
Yu, Hong . (2550). Investigation of cure stresses in non-conductive adhesive interconnects.
    กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore.
Yu, Hong . 2550. "Investigation of cure stresses in non-conductive adhesive interconnects".
    กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore.
Yu, Hong . "Investigation of cure stresses in non-conductive adhesive interconnects."
    กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore, 2550. Print.
Yu, Hong . Investigation of cure stresses in non-conductive adhesive interconnects. กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore; 2550.