| ชื่อเรื่อง | : | Design-for-reliability methodology for lead-free solder joints. |
| นักวิจัย | : | Low, Tse Hoong. |
| คำค้น | : | DRNTU::Engineering::Mechanical engineering::Mechanics and dynamics. |
| หน่วยงาน | : | Nanyang Technological University, Singapore |
| ผู้ร่วมงาน | : | - |
| ปีพิมพ์ | : | 2548 |
| อ้างอิง | : | Low, T. H. (2005). Design-for-reliability methodology for lead-free solder joints. Master’s thesis, Nanyang Technological University, Singapore. , http://hdl.handle.net/10356/6112 |
| ที่มา | : | - |
| ความเชี่ยวชาญ | : | - |
| ความสัมพันธ์ | : | - |
| ขอบเขตของเนื้อหา | : | - |
| บทคัดย่อ/คำอธิบาย | : | In this project, a Design-For-Reliability (DFR) methodology was developed for solder joints. This methodology consists of three parts, (1) experimental methods for reliability test, (2) Finite Element Analysis (FEA): Modeling and Simulation and (3) Fatigue Life Prediction Analysis. This methodology aims to reduce the time taken to understand and improve the reliability and performance of electronic assemblies with lead-free solder joints. |
| บรรณานุกรม | : |
Low, Tse Hoong. . (2548). Design-for-reliability methodology for lead-free solder joints..
กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore. Low, Tse Hoong. . 2548. "Design-for-reliability methodology for lead-free solder joints.".
กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore. Low, Tse Hoong. . "Design-for-reliability methodology for lead-free solder joints.."
กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore, 2548. Print. Low, Tse Hoong. . Design-for-reliability methodology for lead-free solder joints.. กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore; 2548.
|
ridm@nrct.go.th ระบบคลังข้อมูลงานวิจัยไทย รายการโปรดที่คุณเลือกไว้
