| ชื่อเรื่อง | : | Ultrasonic characterisation of interfaces in IC packaging. |
| นักวิจัย | : | Wang, Yi. |
| คำค้น | : | DRNTU::Engineering::Manufacturing. |
| หน่วยงาน | : | Nanyang Technological University, Singapore |
| ผู้ร่วมงาน | : | - |
| ปีพิมพ์ | : | 2548 |
| อ้างอิง | : | Wang, Y. (2005). Ultrasonic characterisation of interfaces in IC packaging. Doctoral thesis, Nanyang Technological University, Singapore. , http://hdl.handle.net/10356/5365 |
| ที่มา | : | - |
| ความเชี่ยวชาญ | : | - |
| ความสัมพันธ์ | : | - |
| ขอบเขตของเนื้อหา | : | - |
| บทคัดย่อ/คำอธิบาย | : | The study demonstrates that the quantification evaluation of the interface quality is possible, and oblique reflection coefficient can be used as a criterion for its better sensitivity. The result is also applicable to interfaces in other IC packaging configurations since the interface studied in this work is very generic. |
| บรรณานุกรม | : |
Wang, Yi. . (2548). Ultrasonic characterisation of interfaces in IC packaging..
กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore. Wang, Yi. . 2548. "Ultrasonic characterisation of interfaces in IC packaging.".
กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore. Wang, Yi. . "Ultrasonic characterisation of interfaces in IC packaging.."
กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore, 2548. Print. Wang, Yi. . Ultrasonic characterisation of interfaces in IC packaging.. กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore; 2548.
|
ridm@nrct.go.th ระบบคลังข้อมูลงานวิจัยไทย รายการโปรดที่คุณเลือกไว้
