| ชื่อเรื่อง | : | Chip-package codesign of 5 GHz RF receiver front end. |
| นักวิจัย | : | Wang, Jun Jun. |
| คำค้น | : | - |
| หน่วยงาน | : | Nanyang Technological University, Singapore |
| ผู้ร่วมงาน | : | - |
| ปีพิมพ์ | : | 2549 |
| อ้างอิง | : | Wang, J. J. (2006). Chip-package codesign of 5 GHz RF receiver front end. Doctoral thesis, Nanyang Technological University, Singapore. , http://hdl.handle.net/10356/46949 |
| ที่มา | : | - |
| ความเชี่ยวชาญ | : | - |
| ความสัมพันธ์ | : | - |
| ขอบเขตของเนื้อหา | : | - |
| บทคัดย่อ/คำอธิบาย | : | Nowadays, the demand for smaller and lighter portable electronics is driving both the semiconductor and packaging industries to increase integration density for radio frequency (RF) transceivers. Chip-package codesign opens a new era for integration, as the package is now part of the circuit. However, there are many problems to be solved for chip-package codesign. 170 p. |
| บรรณานุกรม | : |
Wang, Jun Jun. . (2549). Chip-package codesign of 5 GHz RF receiver front end..
กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore. Wang, Jun Jun. . 2549. "Chip-package codesign of 5 GHz RF receiver front end.".
กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore. Wang, Jun Jun. . "Chip-package codesign of 5 GHz RF receiver front end.."
กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore, 2549. Print. Wang, Jun Jun. . Chip-package codesign of 5 GHz RF receiver front end.. กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore; 2549.
|
ridm@nrct.go.th ระบบคลังข้อมูลงานวิจัยไทย รายการโปรดที่คุณเลือกไว้
