| ชื่อเรื่อง | : | Failure analysis of bond pad metal peeling using FIB and AFM |
| นักวิจัย | : | Tan, Cher Ming , Er, Eddie , Hua, Younan , Chai, Vincent Siew Heong |
| คำค้น | : | DRNTU::Engineering::Electrical and electronic engineering. |
| หน่วยงาน | : | Nanyang Technological University, Singapore |
| ผู้ร่วมงาน | : | - |
| ปีพิมพ์ | : | 2541 |
| อ้างอิง | : | Tan, C. M., Er, E., Hua, Y., & Chai, V. (1998). Failure analysis of bond pad metal peeling using FIB and AFM.IEEE Transactions on Components, Packaging, And Manufacturing Technology-Part A, 21(4), 585-591. , 1070-9886 , http://hdl.handle.net/10220/4656 , http://dx.doi.org/10.1109/95.740049 |
| ที่มา | : | - |
| ความเชี่ยวชาญ | : | - |
| ความสัมพันธ์ | : | IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology-part A |
| ขอบเขตของเนื้อหา | : | - |
| บทคัดย่อ/คำอธิบาย | : | Aluminum bond pads on semiconductor chips play an important role in chips functionality and reliability. Bond pad peeling during wire bonding process results in yield reduction. The failure mechanisms of the peeling must be identified so that potential reliability problem of poor bond pad adhesion can be avoided. In this work, FIB, SEM, EDX, and AFM are used to identify the root causes of the peeling. The possible root causes are found to be the presence of an extra layer of thickness of 0.14 µm and the poly-silicon surface roughness asperity due to prolonged BOE etching time. |
| บรรณานุกรม | : |
Tan, Cher Ming , Er, Eddie , Hua, Younan , Chai, Vincent Siew Heong . (2541). Failure analysis of bond pad metal peeling using FIB and AFM.
กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore. Tan, Cher Ming , Er, Eddie , Hua, Younan , Chai, Vincent Siew Heong . 2541. "Failure analysis of bond pad metal peeling using FIB and AFM".
กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore. Tan, Cher Ming , Er, Eddie , Hua, Younan , Chai, Vincent Siew Heong . "Failure analysis of bond pad metal peeling using FIB and AFM."
กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore, 2541. Print. Tan, Cher Ming , Er, Eddie , Hua, Younan , Chai, Vincent Siew Heong . Failure analysis of bond pad metal peeling using FIB and AFM. กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore; 2541.
|
ridm@nrct.go.th ระบบคลังข้อมูลงานวิจัยไทย รายการโปรดที่คุณเลือกไว้
