โลหะเชื่อมยูเทคติกดีบุก-ตะกั่วได้ถูกนำไปใช้งานอย่างแพร่หลาย ในการเชื่อมต่อวงจรอิเล็กทรอนิกส์ของอุปกรณ์ไฟฟ้าและเครื่องจักรกล ภายใต้สภาพอุณหภูมิสูงและอุณหภูมิที่เปลี่ยนแปลงการสะสมของความเสียหายตามจำนวนรอบของการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิซึ่งเรียกว่า ”การล้า” จะเป็นสาเหตุหลักของความเสียหาย โดยอายุการล้าจะขึ้นอยู่กับอัตราการขยายตัวของรอยร้าว เมื่อทำการศึกษาการขยายตัวของรอยร้าวล้าบนรอยเชื่อมต่อระหว่างโลหะเชื่อมยูเทคติกดีบุก ตะกั่ว(63Sn-37Pb) และทองแดง โดยใช้ชิ้นทดสอบแบบ Compact Tension Shear (CTS) ภายใต้สภาพที่ผิวของรอยร้าวเปิดออกจากกัน (opening mode of mode I) และใช้ Finite element method คำนวณพิสัยของค่าตัวประกอบความเข้มของความเค้น (stress intensity factor range, ?K) และพิสัยเจอินทิกรัล (J-integral) ของรอยร้าว ผลที่ได้จะแสดงให้เห็นว่าค่าตัวประกอบความเข้มของความเค้นและพิสัยเจอินทิกรัลสามารถใช้อธิบายอัตราการขยายตัวของรอยร้าวล้าบนรอยเชื่อมมีการขยายตัวแบบ transgranular ผ่านดีบุก และตะกั่ว ขนาดของ plastic zone ที่ปลายรอยร้าวและ von Mises stress บนรอยเชื่อมเพิ่มขึ้นตามความยาวของรอยร้าว และส่งผลให้เกิดการแตกแยกของรอยเชื่อมในบริเวณปลายรอยร้าว โดยความยาวของรอยร้าว (a/W) และ von Mises stress ที่ส่งผลให้เกิดการแตกแยกเป็น 0.46 และ 20.2 MPa ตามลำดับ Fatigue crack growth (FCG) behavior along 63Sn-37Pb solder/copper interface was investigated using a solder-jointed plate specimen with a single edge crack under opening tensile loading (mode I). Finite element analysis was conducted for evaluating stress intensity factor (K) and J-integral (J) of the crack tip. Under frequency of 10 Hz and stress ratio of 0.1, the fatigue crack propagation rate could be characterized successfully by either stress intensity factor range (?K) or J-integral range (?J). A fatigue crack propagated in transgranular manner through Pb-rich phases and Sn-rich phases near the solder-copper interface. With increasing crack length, the size of plastic zone at the crack tip and the von Mises stress along the solder-copper in terface increased, which resulted in the interfacial debonding near the crack tip. The critical crack length (a/W) and adhesive strength for interfacial debonding were 0.46 and 20.2 Mpa, respectively.