วิทยานิพนธ์นี้นำเสนอเกี่ยวกับ การนำระบบคอมพิวเตอร์ ไปทดลองใช้ควบคุมเครื่องเคลือบฝังผิวโลหะด้วยอนุภาค มวลหนักพลังงาน 150 keV ที่พัฒนาขึ้นโดยสถาบันวิจัยและ พัฒนาวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยี มหาวิทยาลัยเชียงใหม่ มีวัตถุประสงค์เพื่อควบคุมปริมาณอนุภาคที่ใช้ในการเคลือบ ฝัง (dose) ขั้นตอนการทำงานประกอบด้วยการตั้งค่ากระแส เป้าหมายและตั้งค่า dose มีหลักการควบคุมคือ รักษากระแส เป้าหมายให้คงที่แล้วคำนวณเวลาที่ใช้ในการเคลือบฝังจาก ปริมาณ dose ที่กำหนด การควบคุมกระแสเป้าหมายใช้วิธีการ ปรับตัวควบคุมปริมาณอนุภาคที่แหล่งกำเนิด (Extraction) และตัวปรับขนาดลำอนุภาค (Focalisation) ทั้งนี้ปริมาณ กระแสเป้าหมายที่ตั้งได้อยู่ระหว่าง 20 ถึง 500 ไมโครแอมป์ และปริมาณ dose ระหว่าง 1x10/17 ถึง 4x10/17 ions/cm2 ระบบคอมพิวเตอร์ที่พัฒนาขึ้นเป็นแบบไมโครคอมพิวเตอร์ แผ่นพิมพ์เดี่ยว (single board microcomputer) ใช้ไมโคร คอนโทรลเลอร์ 16 บิท เบอร์ 8095BH ของบริษัทอินเทลเป็นตัว ควบคุมหลัก แบ่งการทำงานออกเป็น 2 ฟังก์ชันได้แก่ 1. ฟังก์ชันควบคุมการเคลือบฝัง สำหรับใช้ปรับ Extraction/Focalisation คำนวณและนับเวลาที่ใช้ในการ เคลือบฝัง 2. ฟังก์ชันสำหรับตรวจวัดกระแสเป้าหมาย โดยมีการทำ งานเช่นเดียวกับไมโครแอมป์มิเตอร์ ผลการทดสอบการทำงานของระบบควบคุมโดยจำลองกระแส เป้าหมายพบว่า ระบบควบคุมสามารถทำงานได้ดี โดยมีขั้นตอน การทำงานต่าง ๆ เป็นไปอย่างถูกต้องตามที่ได้ออกแบบไว้ แต่เมื่อนำไปใช้งานจริงกลับประสบปัญหา เนื่องจากอุปกรณ์ ควบคุมที่เป็นส่วนประกอบสำคัญของเครื่องเคลือบฝังผิวโลหะ ทำงานได้ไม่สมบูรณ์ ทำให้กระแสเป้าหมายเปลี่ยนแปลงมาก ตลอดเวลาจนกระทั่งระบบควบคุมที่พัฒนาขึ้นไม่สามารถควบคุม การเคลือบฝังได้อย่างถูกต้อง ในอนาคตเมื่อเครื่องเคลือบ ฝังผิวโลหะได้รับการพัฒนาจนกระทั่งสมบูรณ์เพียงพอในระดับ หนึ่งแล้วคาดว่าสามารถนำระบบควบคุมนี้ไปใช้งานร่วมกันได้ อย่างมีประสิทธิภาพมากกว่าที่เป็นอยู่ในปัจจุบัน