งานวิจัยชิ้นนี้มีวัตถุประสงค์เพื่อพัฒนาระบบผู้เชี่ยวชาญสำหรับวินิจฉัยปัญหาทางด้านคุณภาพของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ประเภท IC สำหรับแพคเกจ TSSOP (ThinSmall Shrink Outline Package) SOIC และ SOIMT (Small Outline Interated Circuit)โดยมีขอบเขตของความรู้ที่จะวินิจฉัยปัญหา 3 ปัญหาหลักของแต่ละแพคเกจดังนี้ 1. แพคเกจ TSSOP วินิจฉัยปัญหา แพคเกจบิ่น ลีดต่างระดับ ขาลีดงอ 2. แพคเกจ SOMT วินิจฉัยปัญหา แพคเกจบิ่น คราบสกปรกบนขาลีด ตะกั่วส่วนเกิน 3. แพคเกจ SOIC วินิจฉัยปัญหา แพคเกจบิ่น คราบนกปรกบนขาลีด รอยขีดข่วนบนแพคเกจ แหล่งความรู้ในงานวิจัยได้มาจาก คู่มือในการแก้ปัญหาของโรงงานตัวอย่างบันทึกที่ได้จากการศึกษา หรือการทดลองแก้ปัญหาต่าง ๆ การสัมภาษณ์ผู้เชี่ยวชาญที่เป็นมนุษย์ รายงานอธิบายสาเหตุและแนวทางการแก้ไขที่พบภายในหรือปัญหาที่ลูกค้าพบและแจ้งกลับมายังบริษัท แนวทางวิเคราะห์ปัญหา คือ ผู้ใช้จะตอบคำถามผ่านทางหน้าจอของโปรแกรมเพื่อให้โปรแกรมรวบรวมข้อมูลเกี่ยวกับรูปแบบของปัญหา และคุณลักษณะของปัญหาแล้วจะนำไปสู่สาเหตุที่เป็นไปได้ และกำหนดแนวทางแก้ไขปัญหาเฉพาะหน้า งานวิจัยนี้ใช้โปรแกรม Developer เป็นเปลือกระบบผู้เชี่ยวชาญ โดยใช้กลไกการวินิจฉัยแบบย้อนกลับ การทดสอบระบบผู้เชี่ยวชาญกระทำโดยใช้กรณีตัวอย่างของปัญหาด้านคุณภาพของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ประเภท IC จำนวน 55 กรณี แล้วตรวจสอบสาเหตุของปัญหาในกระบวนการผลิตว่าตรงกับผลการวินิจฉัยของโปรแกรมระบบผู้เชี่ยวชาญ และการวินิจฉัยของผู้เชี่ยวชาญที่เป็นมนุษย์ ผลการทดสอบพบว่าระบบผู้เชี่ยวชาญสามารถวินิจฉัยปัญหาในงานจริงได้เนื่องจากไม่พบความขัดแย้งกันของเนื้อหา