การวิจัยครั้งนี้มีจุดมุ่งหมายเพื่อศึกษาปัจจัยที่มีอิทธิพลต่อการเกิดคราบสกปรกบริเวณส่วนโค้งของขา Integrated circuit (IC) และหาแนวทางในการลดปริมาณคราบสกปรกที่เกิดขึ้น ขั้นตอนในการศึกษาในส่วนแรกคือ การศึกษาปัจจัยที่มีอิทธิพลต่อการเกิดคราบสกปรกซึ่งจะทำการศึกษาสิ่งเจือปนที่อยู่ในคราบสกปรก โดยนำชิ้นงานไปวิเคราะห์ด้วยกล้องจุลทรรศน์อิเล็กตรอนแบบส่องกราดและอุปกรณ์วิเคราะห์ธาตุด้วยรังสีเอกซ์ เครื่องรามานสเปกโทรสโกปี และเครื่องฟูริเออร์ทรานสฟอร์ม อินฟราเรดสเปกโทรมิเตอร์ จากนั้นนำผลที่ได้พิจารณาถึงปัจจัยที่มีอิทธิพลของการเกิดคราบสกปรก โดยนำหลักการออกแบบการทดลองมาประยุกต์ใช้ ซึ่งทดสอบปัจจัยที่มีผลต่อการเกิดคราบสกปรกได้แก่ ผงฝุ่นของ Compoundน้ำมันเคลือบผิว (Vanishing Oil) และรางบรรจุชิ้นงาน (Track) จากนั้นศึกษาความสัมพันธ์ระหว่างปริมาณเนื้อ Compound ที่ถูกกัดเซาะกับระดับคราบสกปรกและจำนวนของเสียเพื่อนำข้อมูลไปศึกษาและวัดผลเทียบกับหลังการปรับปรุงกระบวนการ จากนั้นได้ออกแบบแนวทางในการปรับปรุงกระบวนการ ซึ่งประกอบด้วย การปรับปรุงวิธีปฏิบัติงาน และการออกแบบอุปกรณ์ป้องกันฝุ่นที่ใช้ในเครื่อง Laser Mark และทดลองนำแนวทางไปทดลองใช้ และวัดผลการปรับปรุง ผลการวิจัยพบว่า ปัจจัยสำคัญที่มีผลต่อการเกิดคราบสกปรกคือ ผงฝุ่นของ Compoundส่วน Vanishing Oil และ Track มีผลน้อยมาก ที่ระดับความมั่นใจร้อยละ 95 และผลการหาความสัมพันธ์พบว่าระดับคราบสกปรกและจำนวนของเสียของชิ้นงานจะแปรผันตามปริมาณเนื้อCompound ที่ถูกกัดเซาะ สำหรับผลการแก้ไขการเกิดคราบสกปรก พบว่า การเป่าลมทุกๆ 500 ชิ้นงานที่ผลิตจะสามารถลดระดับคราบสกปรกและของเสียเฉลี่ยจากเดิมก่อนการปรับปรุงลงร้อยละเท่ากับ25 และ 29.8 ตามลำดับ และการเป่าลมทุกๆ 1,000 ชิ้นงาน จะสามารถลดระดับคราบสกปรกและของเสียเฉลี่ยจากเดิมก่อนการปรับปรุงลงร้อยละเท่ากับ 17.9 และ 20 ตามลำดับ สำหรับการปรับปรุงโดยออกแบบอุปกรณ์ครอบรางจะสามารถลดระดับคราบสกปรกและของเสียมากที่สุดเมื่อเทียบกับก่อนการปรับปรุงร้อยละ 40 และ 70 ตามลำดับ