| ชื่อเรื่อง | : | Development of thermal conductivity of metal-filled epoxy adhesives for microelectronic industry |
| นักวิจัย | : | Benjang Monkollertsirisuk |
| คำค้น | : | - |
| หน่วยงาน | : | จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย |
| ผู้ร่วมงาน | : | Ura Pancharoen , Somboon Manoonsumrit , Chulalongkorn University. Graduate School |
| ปีพิมพ์ | : | 2538 |
| อ้างอิง | : | 9746328379 , http://cuir.car.chula.ac.th/handle/123456789/32924 |
| ที่มา | : | - |
| ความเชี่ยวชาญ | : | - |
| ความสัมพันธ์ | : | - |
| ขอบเขตของเนื้อหา | : | - |
| บทคัดย่อ/คำอธิบาย | : | Thesis (M.Eng.)--Chulalongkorn University, 1995 |
| บรรณานุกรม | : |
Benjang Monkollertsirisuk . (2538). Development of thermal conductivity of metal-filled epoxy adhesives for microelectronic industry.
กรุงเทพมหานคร : จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย. Benjang Monkollertsirisuk . 2538. "Development of thermal conductivity of metal-filled epoxy adhesives for microelectronic industry".
กรุงเทพมหานคร : จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย. Benjang Monkollertsirisuk . "Development of thermal conductivity of metal-filled epoxy adhesives for microelectronic industry."
กรุงเทพมหานคร : จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย, 2538. Print. Benjang Monkollertsirisuk . Development of thermal conductivity of metal-filled epoxy adhesives for microelectronic industry. กรุงเทพมหานคร : จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย; 2538.
|
ridm@nrct.go.th ระบบคลังข้อมูลงานวิจัยไทย รายการโปรดที่คุณเลือกไว้
