วิทยานิพนธ์ (วศ.ม.)--จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย, 2554

ศึกษากระบวนการเคลือบด้วยไฟฟ้าเคมีของการผลิตวงจรไฟฟ้ารวม โดยมีวัตถุประสงค์เพื่อลดปริมาณของเสีย และปรับปรุงมาตรฐานในการควบคุมกระบวนการให้มีประสิทธิภาพ จากการศึกษาพบว่า ของเสียหลักที่เกิดขึ้นในกระบวนการเคลือบด้วยไฟฟ้าเคมี ได้แก่ ของเสียประเภทเนื้อเพลตเป็นเสี้ยนหรือเศษโลหะส่วนเกิน ชิ้นงานมีค่าความหนาไม่ได้ตามที่กำหนด และของเสียที่ไม่ผ่านการทดสอบ Solderability test โดยการศึกษาวิจัยเริ่มต้นจากการศึกษากระบวนการและระดมสมอง เพื่อระบุปัจจัยทางคุณภาพของกระบวนการเคลือบด้วยไฟฟ้าเคมี มีการประยุกต์ใช้ผังก้างปลา การวิเคราะห์ลักษณะข้อบกพร่องและผลกระทบต่อคุณภาพ (FMEA) และการทบทวนการศึกษาออกแบบการทดลอง (DOE) โดยผลการวิเคราะห์สาเหตุของปัญหาพบว่า สาเหตุหลักในการเกิดข้อบกพร่องทางคุณภาพส่วนมาก เกิดจากสิ่งปนเปื้อนในสารเคมี การกำหนดขั้นตอนการทำงานของพนักงานและการตรวจสอบบำรุงรักษาเครื่องจักรไม่เหมาะสม และการกำหนดค่าพารามิเตอร์ที่ใช้ในการผลิตไม่เหมาะสมกับลักษณะของชิ้นงาน จึงได้มีการกำหนดแนวทางการแก้ไข ซึ่งหลังดำเนินการแก้ไขปรับปรุงกระบวนการพบว่า (1) สัดส่วนร้อยละของล็อตที่ตรวจพบปัญหาของเสียประเภทเศษโลหะส่วนเกิน ลดลงจากเดิม 46% เป็น 5% (2) สัดส่วนร้อยละของล็อตที่ตรวจพบปัญหาชิ้นงานที่มีค่าความหนาชั้นดีบุกไม่ได้ตามที่กำหนด ลดลงจากเดิม 0.3% เป็น 0.05% (3) ไม่เกิดของเสียประเภทที่ไม่ผ่านการทดสอบ Solderability test นอกจากนี้ จากผลการปรับปรุงมาตรฐานการควบคุมกระบวนการ เช่น การปรับปรุงการใช้ระบบการควบคุมกระบวนการทางสถิติ และการปรับปรุงมาตรฐานขั้นตอนการทำงาน ทำให้สามารถควบคุมของเสียดังกล่าวให้อยู่ในอัตราที่ยอมรับได้อย่างต่อเนื่อง