ridm@nrct.go.th   ระบบคลังข้อมูลงานวิจัยไทย   รายการโปรดที่คุณเลือกไว้

Use of bluff body for enhancing submicron particle agglomeration in plasma field

หน่วยงาน มหาวิทยาลัยเชียงใหม่

รายละเอียด

ชื่อเรื่อง : Use of bluff body for enhancing submicron particle agglomeration in plasma field
นักวิจัย : Asanakham A. , Kiatsiriroat T.
คำค้น : -
หน่วยงาน : มหาวิทยาลัยเชียงใหม่
ผู้ร่วมงาน : -
ปีพิมพ์ : 2559
อ้างอิง : 02726351 , 2-s2.0-84990874687 , 10.1080/02726351.2016.1227408 , https://www.scopus.com/inward/record.uri?partnerID=HzOxMe3b&scp=84990874687&origin=inward , http://cmuir.cmu.ac.th/jspui/handle/6653943832/41442
ที่มา : -
ความเชี่ยวชาญ : -
ความสัมพันธ์ : -
ขอบเขตของเนื้อหา : -
บทคัดย่อ/คำอธิบาย :

2016 Copyright © Taylor & Francis Group, LLC A bluff body was installed to generate a vortex shedding in gas flow under nonthermal plasma field. Various shapes of bluff body were analyzed using computational fluid dynamics for their ability to enhance submicron particle agglomeration. The cylindrical bluff body produced the lowest pressure drop and the plate bluff body showed the widest amplitude of vortex shedding. In the experiment, exhaust gas with a velocity of 1–3 m/s were fed into the test section. The electrical pulse peak voltage was 35 kV, 10 kHz. The bluff body improved the reduction efficiency by 27% and 17% for flat plate and cylindrical bluff bodies, respectively, relative to no-bluff body.

บรรณานุกรม :
Asanakham A. , Kiatsiriroat T. . (2559). Use of bluff body for enhancing submicron particle agglomeration in plasma field.
    เชียงใหม่ : มหาวิทยาลัยเชียงใหม่ .
Asanakham A. , Kiatsiriroat T. . 2559. "Use of bluff body for enhancing submicron particle agglomeration in plasma field".
    เชียงใหม่ : มหาวิทยาลัยเชียงใหม่ .
Asanakham A. , Kiatsiriroat T. . "Use of bluff body for enhancing submicron particle agglomeration in plasma field."
    เชียงใหม่ : มหาวิทยาลัยเชียงใหม่ , 2559. Print.
Asanakham A. , Kiatsiriroat T. . Use of bluff body for enhancing submicron particle agglomeration in plasma field. เชียงใหม่ : มหาวิทยาลัยเชียงใหม่ ; 2559.