| ชื่อเรื่อง | : | Review Of Selective Plating Process For Lead Frame Manufacturing. |
| นักวิจัย | : | Siah, C.H. , Aziz, N. , Samad, Z , Idris, M. N. , Miskam, M.A. |
| คำค้น | : | TP1-1185 Chemical technology |
| หน่วยงาน | : | Universiti Sains Malaysia, Malaysia |
| ผู้ร่วมงาน | : | - |
| ปีพิมพ์ | : | - |
| อ้างอิง | : | http://eprints.usm.my/9728/1/Review_of_Selective_Plating_Process_for_Lead_Frame_Manufacturing_(PPKKimia)_2005.pdf , Siah, C.H. and Aziz, N. and Samad, Z and Idris, M. N. and Miskam, M.A. Review Of Selective Plating Process For Lead Frame Manufacturing. Working Paper. Universiti Sains Malaysia. |
| ที่มา | : | - |
| ความเชี่ยวชาญ | : | - |
| ความสัมพันธ์ | : | http://eprints.usm.my/9728/ |
| ขอบเขตของเนื้อหา | : | - |
| บทคัดย่อ/คำอธิบาย | : | Electroplating play an important roles in semiconductor manufacturing industries. A layer of silver or gold was selectively plated on the surface of lead frame by using electroplating technology. The purpose of depositing a layer of gold or silver on the surface of lead frame is to improve the bondability during die attach and wire bonding process. |
| บรรณานุกรม | : |
Siah, C.H. , Aziz, N. , Samad, Z , Idris, M. N. , Miskam, M.A. . (). Review Of Selective Plating Process For Lead Frame Manufacturing..
กรุงเทพมหานคร : Universiti Sains Malaysia, Malaysia. Siah, C.H. , Aziz, N. , Samad, Z , Idris, M. N. , Miskam, M.A. . . "Review Of Selective Plating Process For Lead Frame Manufacturing.".
กรุงเทพมหานคร : Universiti Sains Malaysia, Malaysia. Siah, C.H. , Aziz, N. , Samad, Z , Idris, M. N. , Miskam, M.A. . "Review Of Selective Plating Process For Lead Frame Manufacturing.."
กรุงเทพมหานคร : Universiti Sains Malaysia, Malaysia, . Print. Siah, C.H. , Aziz, N. , Samad, Z , Idris, M. N. , Miskam, M.A. . Review Of Selective Plating Process For Lead Frame Manufacturing.. กรุงเทพมหานคร : Universiti Sains Malaysia, Malaysia; .
|
ridm@nrct.go.th ระบบคลังข้อมูลงานวิจัยไทย รายการโปรดที่คุณเลือกไว้
