วิทยานิพนธ์ (วศ.ม.)--จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย, 2558

กระบวนการสกรีนโลหะบัดกรีเป็นกระบวนการผลิตหลักกระบวนการหนึ่งของการผลิตแผงวงจรไฟฟ้าสำหรับเครื่องกระตุกหัวใจ ค่าเฉลี่ยเปอร์เซ็นต์ปริมาตรของโลหะบัดกรีที่เบี่ยงเบนไปจากขีดจำกัดข้อกำหนดเป็นสาเหตุหลักทำให้ของเสียเพิ่มสูงขึ้นและส่งผลต่อปัญหาด้านคุณภาพของแผงวงจรไฟฟ้า งานวิจัยนี้จึงมีวัตถุประสงค์เพื่อลดของเสียจากกระบวนการสกรีนโลหะบัดกรีที่เกิดขึ้นกับแผงวงจรไฟฟ้าด้านล่างและด้านบน การออกแบบการทดลองแบบแฟคทอเรียลบางส่วนถูกนำมาใช้เพื่อคัดกรองปัจจัย 6 ปัจจัยหลักในกระบวนการสกรีนโลหะบัดกรีประกอบด้วย (1) ความเร็วที่ใช้ในการสกรีน (2) แรงที่ใช้ในการสกรีน (3) ความเร็วในการแยกออกของการสกรีน (4) ระยะทางในการแยกออกของการสกรีน (5) ขนาดของใบปาด และ (6) อายุการใช้งานของโลหะบัดกรี วิธีการพื้นผิวตอบสนองด้วยการออกแบบการทดลองแบบ บ็อกซ์-เบห์นเคน ถูกนำมาใช้เพื่อหาค่าที่เหมาะสมที่สุดแก่ปัจจัยที่มีอิทธิพลต่อตัวแปรตอบสนองของแผงวงจรด้านล่างและด้านบน การทดลองเพื่อยืนยันผลของเงื่อนไขที่ได้ พบว่า ค่าเฉลี่ยเปอร์เซ็นต์ปริมาตรโลหะบัดกรีบนแผงวงจรด้านล่างอยู่ที่ 102 เปอร์เซ็นต์ใกล้เคียงกับค่าเป้าหมายที่ 100 เปอร์เซ็นต์ และจำนวนของเสียลดลงจากเดิม 3 เปอร์เซ็นต์มาอยู่ที่ 1 เปอร์เซ็นต์ นอกจากนี้การทดลองเพื่อยืนยันผลของแผงวงจรด้านบน พบว่า ค่าเฉลี่ยเปอร์เซ็นต์ปริมาตรโลหะบัดกรีบนแผงวงจรด้านบนอยู่ที่ 105 เปอร์เซ็นต์ใกล้เคียงค่าเป้าหมายที่ 100 เปอร์เซ็นต์ และมีจำนวนของเสียลดลงจากเดิม 2 เปอร์เซ็นต์มาอยู่ที่ 0 เปอร์เซ็นต์