| ชื่อเรื่อง | : | การเพิ่มประสิทธิภาพดอกกัดด้วยชั้นเคลือบจากวิธีไอ ทางฟิสิกส์ |
| นักวิจัย | : | พรวสา วงศ์ปัญญา |
| คำค้น | : | - |
| หน่วยงาน | : | ฐานข้อมูลโครงสร้างพื้นฐานภาครัฐด้านวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยี กระทรวงวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยี |
| ผู้ร่วมงาน | : | ทุนจากสำนักงบประมาณ (ผ่านการพิจารณาจัดสรรโดย วช.) |
| ปีพิมพ์ | : | 2556 |
| อ้างอิง | : | - |
| ที่มา | : | - |
| ความเชี่ยวชาญ | : | - |
| ความสัมพันธ์ | : | - |
| ขอบเขตของเนื้อหา | : | - |
| บทคัดย่อ/คำอธิบาย | : | - |
| บรรณานุกรม | : |
พรวสา วงศ์ปัญญา . (2556). การเพิ่มประสิทธิภาพดอกกัดด้วยชั้นเคลือบจากวิธีไอ ทางฟิสิกส์.
กรุงเทพมหานคร : ฐานข้อมูลโครงสร้างพื้นฐานภาครัฐด้านวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยี กระทรวงวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยี. พรวสา วงศ์ปัญญา . 2556. "การเพิ่มประสิทธิภาพดอกกัดด้วยชั้นเคลือบจากวิธีไอ ทางฟิสิกส์".
กรุงเทพมหานคร : ฐานข้อมูลโครงสร้างพื้นฐานภาครัฐด้านวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยี กระทรวงวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยี. พรวสา วงศ์ปัญญา . "การเพิ่มประสิทธิภาพดอกกัดด้วยชั้นเคลือบจากวิธีไอ ทางฟิสิกส์."
กรุงเทพมหานคร : ฐานข้อมูลโครงสร้างพื้นฐานภาครัฐด้านวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยี กระทรวงวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยี, 2556. Print. พรวสา วงศ์ปัญญา . การเพิ่มประสิทธิภาพดอกกัดด้วยชั้นเคลือบจากวิธีไอ ทางฟิสิกส์. กรุงเทพมหานคร : ฐานข้อมูลโครงสร้างพื้นฐานภาครัฐด้านวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยี กระทรวงวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยี; 2556.
|
