วิทยานิพนธ์ (วศ.ม.)--จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย, 2553

นำเสนอวิธีการปรับปรุงกระบวนการซ่อมแซมแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์ ซึ่งเป็นกระบวนการสนับสนุนการผลิตในกระบวนการผลิตฮาร์ดดิสก์ไดร์ฟ โดยในโรงงานกรณีศึกษาปัจจุบันกระบวนนี้ใช้การผลิตแบบผลัก ส่งผลให้มีระยะเวลานำในการซ่อมแซมแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์โดยเฉลี่ยต่อแผ่นยาวนาน และเกิดงานระหว่างทำในกระบวนการเป็นจำนวนมาก เนื่องจากกฎการปล่อยงานที่ไม่เหมาะสม รูปแบบการทำงานที่ไม่ก่อให้เกิดคุณค่า และกระบวนการที่เป็นคอขวด จากปัญหาต่างๆ ดังกล่าว ผู้วิจัยจึงได้แบ่งการปรับปรุงแก้ไขปัญหาเป็น 2 ขั้นตอน ขั้นตอนแรกคือ การแก้ไขปรับปรุงโดยนำระบบการบริหารการผลิตแบบลีน ซิกซ์ ซิกมา มาใช้ในการลดระยะเวลานำในการซ่อมแซมเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพของกระบวนการโดยวิธีการหลักที่นำมาใช้ ได้แก่ การจัดการผลิตแบบไหลต่อเนื่องทีละชิ้น การจัดการทำงานที่ไม่ก่อให้เกิดคุณค่า ผลที่ได้รับหลังการปรับปรุงกระบวนการ พบว่าสามารถลดระยะเวลานำโดยเฉลี่ยของการซ่อมแซมของ 2 ส่วนประกอบลดลง 54.72% และ 65.2% ตามลำดับ และทำให้จำนวนงานระหว่างทำเฉลี่ยของกระบวนการลดลง 81.65% ขั้นตอนที่สองคือ การแก้ไขปรับปรุงโดยมีการลงทุนในการซื้อเครื่องจักรเพิ่มเติม เพื่อช่วยในการจัดการกับคอขวดของกระบวนการโดยมีการทำแบบจำลองเหตุการณ์ด้วยโปรแกรมอารีน่า เพื่อหาจำนวนเครื่องจักรที่เหมาะสมในการแก้ไขปัญหา ผลที่ได้จากแบบจำลองเหตุการณ์พบว่า โรงงานกรณีศึกษาควรลงทุนซื้อเครื่องจักรเพิ่มจำนวน 1 เครื่อง จะสามารถลดระยะเวลานำได้เหมาะสมที่สุด และการลงทุนซื้อเครื่องจักรเพิ่มมีความคุ้มค่าในการลงทุน และมีอัตราผลตอบแทนการลงทุนเท่ากับ 24.62% และระยะเวลาคืนทุนเท่ากับ 7.39 ปี