ในการวิจัย ได้สังเคราะห์พอลิพิรโรล์ฟิล์มโดยวิธี ChemicalVapour Deposition (CVD) โดยการเตรียมสารละลาย Poly (vinylacetate) (PVAc) - FeC1(,3) ใน methanol ในอัตราส่วนที่พอเหมาะและทาสารละลายนี้บนลงแผ่นพลาสติกให้เป็นฟิล์มบาง จากนั้นอบให้แห้งที่อุณหภูมิประมาณ 40-50 องศาเซลเซียส ต่อมาระเหยไอของพิรโรล์ให้สัมผัสกับฟิล์มนี้ในสูญญากาศที่ 0 องศาเซลเซียส เป็นเวลา t(,p) = 6-24ชั่วโมง จะเกิดฟิล์มพอลิพิรโรล์ฉาบบาง ๆ อยู่บนผิวพลาสติก ฟิล์มที่ได้นี้มีสีดำแกมเขียว โปร่งแสงเล็กน้อย พบว่าเงื่อนไขการสังเคราะห์ที่ทำให้ได้ฟิล์มพอลิพิรโรล์ มีค่าความต้านทานไฟฟ้าที่ผิวต่ำที่สุด (100-150Ohm/square) ก็คือ การสังเคราะห์ที่ใช้อัตราส่วนโมลระหว่าง VAc:FeC1(,3) = 3.1 และ t(,p)=17-24 ชั่วโมง ได้นำแผ่นฟิล์มนี้มาเคลือบผิวด้วยทองแดง โดยวิธีการชุบฉาบผิวโลหะด้วยไฟฟ้า (Electroplating) โดยใช้อิเล็กโทรไลต์เป็นส่วนผสมของCuSO(,4) น้ำกลั่น และกรดซับฟูริค (H(,2)SO(,4)) จำนวนเล็กน้อยพบว่า ฟิล์มพอลิพิรโรล์จะชุบทองแดงได้ดีเมื่อค่าความต้านทานไฟฟ้าที่ผิวต่ำกว่า 200 Ohm/square ใช้เวลาชุบประมาณ 2 นาที สำหรับพื้นที่ผิวฟิล์ม 1 ตารางเซนติเมตร อนุภาคทองแดงที่เคลือบบนผิวฟิล์ม ณบริเวณต่าง ๆ จะหนาไม่เท่ากัน และอนุภาคทองแดงจะฝังตัวลึกลงไปในเนื้อของฟิล์มพอลิพิรโรล์ จึงหลุดลอกออกได้ยากมาก ซึ่งอาจจะนำวิธีการนี้ไปประยุกต์ในอุตสาหกรรมผลิตวงจรพิมพ์ (Printed Circuit Board) ได้