| ชื่อเรื่อง | : | Methodologies For Thermal Analysis In Single Die And Stacked Dies Electronic Packaging |
| นักวิจัย | : | Law, Ruen Ching |
| คำค้น | : | TJ1-1570 Mechanical engineering and machinery |
| หน่วยงาน | : | Universiti Sains Malaysia, Malaysia |
| ผู้ร่วมงาน | : | - |
| ปีพิมพ์ | : | 2555 |
| อ้างอิง | : | http://eprints.usm.my/41921/1/LAW_RUEN_CHING.pdf , Law, Ruen Ching (2012) Methodologies For Thermal Analysis In Single Die And Stacked Dies Electronic Packaging. Masters thesis, Universiti Sains Malaysia. |
| ที่มา | : | - |
| ความเชี่ยวชาญ | : | - |
| ความสัมพันธ์ | : | http://ezproxy.usm.my/login?url=http ://ethesis.usm.my/jspui , http://eprints.usm.my/41921/ |
| ขอบเขตของเนื้อหา | : | - |
| บทคัดย่อ/คำอธิบาย | : | Thermal analysis in single die and stacked dies electronic packaging for portable communication devices is very important due to lack of real estate for active cooling. Recent research had focused on active cooling and neglected the low cost passive cooling by optimizing the architecture of package structure and material selection. Stacked dies electronic package is an economical and good electrical performance innovation but inherent thermal problems which caused by thermal crosstalk. Recent methodology for numerical method and measurement method for thermal analysis in QFN and stacked dies LBGA is labor intensive, needs huge amount of investment and requires expert’s knowledge. |
| บรรณานุกรม | : |
Law, Ruen Ching . (2555). Methodologies For Thermal Analysis In Single Die And Stacked Dies Electronic Packaging.
กรุงเทพมหานคร : Universiti Sains Malaysia, Malaysia. Law, Ruen Ching . 2555. "Methodologies For Thermal Analysis In Single Die And Stacked Dies Electronic Packaging".
กรุงเทพมหานคร : Universiti Sains Malaysia, Malaysia. Law, Ruen Ching . "Methodologies For Thermal Analysis In Single Die And Stacked Dies Electronic Packaging."
กรุงเทพมหานคร : Universiti Sains Malaysia, Malaysia, 2555. Print. Law, Ruen Ching . Methodologies For Thermal Analysis In Single Die And Stacked Dies Electronic Packaging. กรุงเทพมหานคร : Universiti Sains Malaysia, Malaysia; 2555.
|
ridm@nrct.go.th ระบบคลังข้อมูลงานวิจัยไทย รายการโปรดที่คุณเลือกไว้
