| ชื่อเรื่อง | : | Thermal-mechanical design of sandwich SiC power module with micro-channel cooling |
| นักวิจัย | : | Yin, Shan , Tseng, King Jet , Zhao, Jiyun |
| คำค้น | : | DRNTU::Engineering::Electrical and electronic engineering. |
| หน่วยงาน | : | Nanyang Technological University, Singapore |
| ผู้ร่วมงาน | : | - |
| ปีพิมพ์ | : | 2556 |
| อ้างอิง | : | Yin, S., Tseng, K. J., & Zhao, J. (2013). Thermal-mechanical design of sandwich SiC power module with micro-channel cooling. 2013 IEEE 10th International Conference on Power Electronics and Drive Systems (PEDS), 535-540. , http://hdl.handle.net/10220/17272 , http://dx.doi.org/10.1109/PEDS.2013.6527077 |
| ที่มา | : | - |
| ความเชี่ยวชาญ | : | - |
| ความสัมพันธ์ | : | - |
| ขอบเขตของเนื้อหา | : | - |
| บทคัดย่อ/คำอธิบาย | : | A sandwich packaging structure of SiC power module for HEV application has been designed and numerically investigated by CFD study. The design has a micro-channel heat sink integrated in the back Cu-layer of DBC substrate. Doubleside cooling is adopted and liquid coolant (ethylene glycol, 105 °C) flows in opposite directions in the two heat sinks. Compared with wirebonding packaging, the proposed sandwich structure can almost double the cooling efficiency (thermal resistance 0.11 K/W) and temperature-distribution uniformity. Finite element analysis of thermal stress was further carried out to check that the CTE mismatch in the packaging has been minimized. |
| บรรณานุกรม | : |
Yin, Shan , Tseng, King Jet , Zhao, Jiyun . (2556). Thermal-mechanical design of sandwich SiC power module with micro-channel cooling.
กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore. Yin, Shan , Tseng, King Jet , Zhao, Jiyun . 2556. "Thermal-mechanical design of sandwich SiC power module with micro-channel cooling".
กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore. Yin, Shan , Tseng, King Jet , Zhao, Jiyun . "Thermal-mechanical design of sandwich SiC power module with micro-channel cooling."
กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore, 2556. Print. Yin, Shan , Tseng, King Jet , Zhao, Jiyun . Thermal-mechanical design of sandwich SiC power module with micro-channel cooling. กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore; 2556.
|
ridm@nrct.go.th ระบบคลังข้อมูลงานวิจัยไทย รายการโปรดที่คุณเลือกไว้
